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IBM公布倒貼15億美元細節(jié):虧了47億美元

摘要:IBM公司宣布,已經同GLOBALFOUNDRIES簽署收購協議,根據協議,后者將獲得約15億美元現金補償,同時接手IBM芯片制造業(yè)務及相關資產。

  ICCSZ訊 IBM公司宣布,已經同GLOBALFOUNDRIES簽署收購協議,根據協議,后者將獲得約15億美元現金補償,同時接手IBM芯片制造業(yè)務及相關資產。

  IBM在聲明中稱,GLOBALFOUNDRIES將獲得IBM全球商業(yè)半導體科技業(yè)務(global commercial semiconductor technology business),其中包括與該業(yè)務相關的相關專利、技術專家以及先進技術。

  在收購全球商業(yè)半導體科技業(yè)務之后, GLOBALFOUNDRIES將成為IBM 22納米、14納米、10納米級工藝服務器處理器半導體技術的獨家供應商,為期10年。

  GLOBALFOUNDRIES獲得和運營IBM在紐約East Fishkill、Vermont Essex Junction的工廠,此外,GLOBALFOUNDRIES計劃留用IBM現有兩工廠的員工——除了一個半導體服務器團隊成員繼續(xù)留在IBM。

  GLOBALFOUNDRIES還將獲得IBM全球商業(yè)微電子業(yè)務,這包括集成電路技術和相關鑄造工廠,制造業(yè)務和相關運營和銷售資產。

  IBM表示,這筆交易讓該公司第三季度計入了47億美元的稅前開支(稅后33億美元),其中包括了資產減值、出售IBM微電子業(yè)務的開支以及支付給GLOBALFOUNDRIES的現金補償。

  GLOBALFOUNDRIES在未來3年內將獲得15億美元的現金補償。

  IBM稱,這筆交易預計在2015年完成,受交易影響,今后將在財報中將微電子業(yè)務列為非持續(xù)運營業(yè)務。

內容來自:TechWeb.com.cn
本文地址:http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2014/10/21/20141021003221761833.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: IBM 芯片
文章標題:IBM公布倒貼15億美元細節(jié):虧了47億美元
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