IFOC 2020首日會議 | 《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題會議圓滿舉辦

  ICC訊 (編輯：Nicole) 9月7日，第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(The 19th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC 2020”或“訊石研討會”)在深圳大中華喜來登酒店隆重召開，IFOC首日開幕，會議規(guī)模上再創(chuàng)新高，專家講師及論壇嘉賓齊聚一堂，與300余家行業(yè)企業(yè)及單位，超800名參會人員分享最前沿信息及權(quán)威見解。本屆IFOC從《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》、《大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展》、《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》、《激光/傳感/新型應(yīng)用發(fā)展》與《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》等五大專題切入，覆蓋整個光通訊市場和技術(shù)熱點的全面內(nèi)容，探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢。

  9月7日上午，主題為《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》的專題論壇圓滿落幕，會議現(xiàn)場氣氛火熱非常，碰撞思想新火花!本文將為您介紹該專題論壇盛況!

      中國5G商用進入一周年，三大運營商啟動5G產(chǎn)品招標(biāo)，大規(guī)模采購WDM設(shè)備、5G前傳光模塊，5G光通訊市場需求持續(xù)上升。在5G無線接入和前傳場景中，基本分為光纖直連和波分復(fù)用兩類方案。三大運營商根據(jù)自身光纖資源、基站分布及成本效益，推出各自主導(dǎo)的5G前傳WDM技術(shù)方案。光纖直連也存在雙纖雙向和單纖雙向的產(chǎn)品選擇。運營商不同的標(biāo)準(zhǔn)需求直接影響上游產(chǎn)業(yè)鏈的芯片、器件和模塊方面的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)線制造的投入，各類標(biāo)準(zhǔn)方案產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度不同，也將影響運營商前傳技術(shù)部署進度。

  第十九屆訊石研討會《5G接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題論壇，匯集運營商、設(shè)備商、器件模塊和芯片產(chǎn)業(yè)鏈專家學(xué)者及企業(yè)齊聚一堂，溝通上下游5G技術(shù)需求，加速5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟。

  會議在訊石多年老朋友上海交通大學(xué)陳益新教授精彩的致辭中拉開了序幕!陳教授是光通信行業(yè)的常青樹，連續(xù)多年在訊石研討會及聯(lián)誼會議上做精彩演講及培訓(xùn)。作為訊石的高級顧問，陳教授回顧第一屆訊石研討會到今年第十九屆訊石研討會的歷程，感嘆光通訊行業(yè)的明朗發(fā)展前景，而5G給光通信行業(yè)注入了新的發(fā)展動力。

       同時，訊石誠摯邀請領(lǐng)先5光通信企業(yè)康寧光通信高級產(chǎn)品經(jīng)理陳皓先生擔(dān)任串場主持嘉賓。

  《5G接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題論壇的首個精彩演講，由中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院光傳輸與承載技術(shù)研究室主任、NGOF 光模塊組組長張賀帶來主題為《城域光模塊應(yīng)用探討》的演講，其表示：光模塊在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的功能和成本占比均很大，且城域網(wǎng)絡(luò)光模塊需求量大，價格相對敏感，保證性能和可靠性下技術(shù)創(chuàng)新，包括硅光集成等，降低成本。張總呼吁光模塊行業(yè)要共享產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是共享數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)鏈，業(yè)內(nèi)應(yīng)思考如何去盡可能分享數(shù)據(jù)中心海量光模塊的產(chǎn)業(yè)紅利，考慮數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡(luò)要求的差異性。盡可能減少光模塊的種類，減低網(wǎng)絡(luò)維護復(fù)雜度，聚焦應(yīng)用，避免產(chǎn)業(yè)鏈過渡分散，自成一體。只有全行業(yè)共同合作，著力降低網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運維成本，重點關(guān)注光模塊包括：低成本10G/25G可調(diào)諧DWDM光模塊;低成本相干100G/200G/400G DWDM光模塊;低成本ER(ER lite)光模塊;低成本短距離電信網(wǎng)絡(luò)級100G/400G光模塊。

  中國電信研究院光傳輸專家唐建軍在其主題為《面向 5G 前傳的 LWDM 技術(shù)方案及產(chǎn)業(yè)介紹》的精彩演講提到色散代價比較與性能分析，TEC帶來的光模塊(激光器)性能和壽命優(yōu)勢。5G前傳選擇xWDM技術(shù)為主已成為共識，基站光纖資源將日益稀缺，后續(xù)發(fā)展應(yīng)盡量節(jié)約光纖使用;隨著5G規(guī)模建設(shè)和運營，前傳系統(tǒng)的可靠性、可維護性、可擴展性至關(guān)重要，需要前瞻考慮。

  潮州三環(huán)集團光器件事業(yè)部副總經(jīng)理潘浩在其演講主題《高精度陶瓷插芯及 MT 插芯國產(chǎn)化》介紹三環(huán)集團產(chǎn)品——高精度B級陶瓷插芯情況，當(dāng)研磨量一定時，開口夾角越小，同心度變化量越小。實驗證明，三環(huán)集團研發(fā)生產(chǎn)的Grade B插芯同心度研磨變化量小，開口夾角具有明顯優(yōu)勢。三環(huán)集團實現(xiàn)MT插芯國產(chǎn)化，并可根據(jù)客戶實際需求配套，產(chǎn)能160萬/月。插芯雖然是整個光通信產(chǎn)品系統(tǒng)的小部件，但如能降低其損耗能，對于產(chǎn)品的整體性能意義重大。

  MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)周利民演講主題為《Innovative Assembly Solutions: High-Volume Manufacturing of Novel Devices in 5G Era.》，其談到在5G應(yīng)用中，催生基站所用到的器件新材料需求市場。對整個光子集成趨勢做了分析——為什么需要亞微米。近期MRSI針對目前光器件的挑戰(zhàn)發(fā)布新解決方案——最精確的靈活量產(chǎn)貼片機，用于解決目前大批量高混合的生產(chǎn)情況。適用于大批量、靈活的±1.5微米MRSI-HVM貼片機平臺，在實際的批量生產(chǎn)中展現(xiàn)了對用于5G無線、400G+數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)新一代光子器件可以實現(xiàn)<±3 微米貼片后的精度。周博士提到在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS將推出一款新產(chǎn)品，高速、靈活的0.5微米 MRSI-S-HVM 貼片機，為硅光器件，協(xié)同封裝的電子和光子芯片，以及晶圓級封裝應(yīng)用提供解決方案。

  迅特通信首席技術(shù)官魏志堅帶來主題為《從市場需求看 5G 前傳方案發(fā)展趨勢》的精彩演講，介紹迅特通信光模塊產(chǎn)品最新情況，并從5G電信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場景、5G光通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等方面切入，介紹5G前傳連接技術(shù)及5G前傳系列方案。據(jù)了解，迅特通信從2017年開始參與運營商5G前傳的方案制定和5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)工作;2018年率先發(fā)布面向5G前傳全系列25G彩光模塊;2019年聯(lián)合湖北移動實現(xiàn)國內(nèi)第一個5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模商用。魏博士呼吁：適當(dāng)放慢5G部署速度，給產(chǎn)業(yè)鏈一點時間去重新規(guī)范化，探討技術(shù)路線，達成產(chǎn)業(yè)共識。建議產(chǎn)業(yè)鏈深度挖掘O-Band頻譜資源，探索O-Band低成本可調(diào)諧激光器，挖掘低成本國產(chǎn)TEC替代方案，探索更低成本光電混合集成封裝。而5G前傳規(guī)模部署重塑國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，需快速到極致的部署，上游供應(yīng)商積極響應(yīng)，支撐多樣化需求，實現(xiàn)行業(yè)合作、產(chǎn)研合作模式。

  烽火通信光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家馬俊在其主題為《5G 承載光模塊需求探討》的演講中提到：5G時代，光網(wǎng)絡(luò)覆蓋5G前傳、回傳以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場景 ,不同應(yīng)用場景下，光模塊的需求既有重合也有差異化。5G前傳、回傳領(lǐng)域光模塊在速率和封裝上，應(yīng)盡可能考慮與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的趨同。400GE端口已進入商用階段，當(dāng)前主流方案是4*100G lane波長方式; 全球多數(shù)運營商已采用100G建設(shè)大規(guī)模覆蓋的打底網(wǎng)絡(luò);干線網(wǎng)絡(luò)在容量需求推動下開始部署單波200G，城域考慮單波400G以及更高速率部署。馬總認(rèn)為出于系統(tǒng)容量、綠色節(jié)能的需要，光模塊集成度和功耗優(yōu)化的需求持續(xù)存在。而采用先進的芯片制程工藝、SiP集成、模塊封裝散熱技術(shù)是有效手段。

  至此，本屆《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題會議圓滿舉辦，演講嘉賓精彩的干貨內(nèi)容分享，贏得與會嘉賓的熱烈掌聲。第十九屆訊石研討會首日會議，無論是9月7日上午同時進行的主題為《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》和《大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展》兩個主題論壇，還是下午《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》和《激光/傳感/新型應(yīng)用發(fā)展》專題論壇，都收獲了與會嘉賓的肯定!

  讓我們共同期待會議第二天的《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》主論壇，更多精彩演講與論壇將會議推向一個新高度，敬請期待!更多關(guān)于訊石研討會動態(tài)，歡迎關(guān)注訊石報道!