光迅科技推出全系DSFP雙Bidi產(chǎn)品應(yīng)對5G接入需求

        ICCSZ訊 5G前傳網(wǎng)絡(luò)對光模塊成本、功耗、尺寸及速率等方面比4G提出了更嚴峻的要求，作為國內(nèi)領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技多年來一直把無線接入光模塊市場作為我們的戰(zhàn)略投入重點。近期，光迅科技將推出了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的雙10G/25G DSFP商用工溫光模塊產(chǎn)品，此產(chǎn)品的推出將大大提升了前傳解決方案的性價比，更好地促進5G的部署。 

在DSFP模塊的設(shè)計開發(fā)中，光迅科技充分發(fā)揮了光迅科技特有的高集成度光電設(shè)計和小型化光器件封裝技術(shù)優(yōu)勢：采用雙通道設(shè)計，即由2個10G/25G BOSA來實現(xiàn)原來同一外型尺寸下的兩個并行通道的雙向收發(fā)，且兩個通道相互獨立，互不干涉；同時總體上在保持傳統(tǒng)的SFP+/SFP28模塊外型尺寸的基礎(chǔ)上，將10G/25G SFP+/SFP28模塊密度翻倍；另外還可以根據(jù)客戶的需求進行相應(yīng)的引腳定義和監(jiān)控數(shù)據(jù)定義。因此，通信設(shè)備采用DSFP產(chǎn)品后，由于模塊密度翻倍，因此成倍提高了通信設(shè)備的端口密度和吞吐量，也相應(yīng)的提高了設(shè)備的性價比，增加了客戶的產(chǎn)品競爭力。

      DSFP模塊的推出，標志著光迅科技在小型化高速BOSA的設(shè)計和封裝、光電集成設(shè)計、結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計等方面又取得了創(chuàng)新性成果，延續(xù)了光模塊業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位。

光迅科技一直堅持以客戶的需求為中心，不斷提升自身的專業(yè)技術(shù)和服務(wù)能力，為客戶提供更具性價比的產(chǎn)品和解決方案，促進通信行業(yè)的發(fā)展。