SiPC 2024 | 第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇上午主論壇圓滿舉辦

      ICC訊 正是杜鵑艷麗紅，菖蒲酒美清尊共。2024年5月17日，由國家信息光電子創(chuàng)新中心、鵬城實(shí)驗(yàn)室主辦，ICC訊石承辦的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC 2024)的在武漢光谷科技會展中心舉辦。17日上午，大會主論壇圓滿結(jié)束。會議現(xiàn)場迎來200余家企業(yè)的400余位嘉賓出席聆聽，交流氣氛熱烈友好。也特別感謝贊助/支持單位武漢光安倫光電技術(shù)有限公司、深圳逍遙科技有限公司、ficonTEC、Newport、武漢驛路通科技股份有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（光電產(chǎn)業(yè)大會）和武漢意桐光電科技有限公司對本次硅光論壇的大力支持！本文再回顧精彩的演講瞬間，領(lǐng)略論壇盛況。

會場一覽

國家信息光電子創(chuàng)新中心副董事長馬衛(wèi)東致辭

      大會的致辭由國家信息光電子創(chuàng)新中心副董事長馬衛(wèi)東致辭。馬總致辭表示，很高興參加硅光論壇，也對出席本次論壇的演講嘉賓和參會嘉賓表示了衷心的感謝和熱烈的歡迎。同時(shí)也提到硅光技術(shù)所具有的大量優(yōu)勢，已被國內(nèi)外業(yè)界視為發(fā)展明珠。硅光不僅可以滿足AI算力對光模塊的爆發(fā)式增長需求，還可以滿足5G和新興工業(yè)化的新興工業(yè)的培育和發(fā)展。近年來，我國已經(jīng)具備了硅光的業(yè)態(tài)，硅光已經(jīng)成為我們變軌超越的新型技術(shù)。大力發(fā)展光電融合，是加速我們光電子產(chǎn)業(yè)率先突破的關(guān)鍵抓手。

      此外，馬總還提到國家信息光電子創(chuàng)新中心的最新研發(fā)成果，有興趣的朋友可以私下和馬總共同交流更多。

      上午的論壇由鵬城實(shí)驗(yàn)室通信光電子技術(shù)研究所所長王磊主持。

肖希 國家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理

      K1  《NOEIC 光電子芯片fabless服務(wù)體系和技術(shù)進(jìn)展》

      國家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希發(fā)表了主題為《NOEIC 光電子芯片fabless服務(wù)體系和技術(shù)進(jìn)展》的演講。

算力需求拉動(dòng)起硅光產(chǎn)業(yè)的新一輪增長，這不僅僅是硅光芯片在性能上展現(xiàn)了優(yōu)勢，更多還是擁有CMOS工藝基礎(chǔ)和fabless的發(fā)展模式所帶來的高產(chǎn)能、高品質(zhì)、低成本的優(yōu)勢。

      NOEIC從成立以來一直在建立和深化fabless硅光體系，目前我們從設(shè)計(jì)仿真、工藝開發(fā)、封裝測試等各個(gè)環(huán)節(jié)都在做標(biāo)準(zhǔn)化，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了400G以內(nèi)的相干光和800G以內(nèi)數(shù)通硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化，成功突破了1.6T硅光互連芯片、2T芯粒等關(guān)鍵技術(shù)。

      NOEIC也希望行業(yè)廣大用戶能夠用好創(chuàng)新中心的平臺，已支撐了200家單位，獲取了400余次訂單，解決了一系列先進(jìn)芯片和器件的功能驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化問題。目前創(chuàng)新中心正在和合作伙伴聯(lián)合開發(fā)12寸硅光、8寸鈮酸鋰薄膜、8寸氮化硅的PDK。肖總認(rèn)為硅光新的使命不僅是和其他光子材料PK，而是整合各種材料體系的優(yōu)勢，最終融入集成電路的懷抱，實(shí)現(xiàn)真正意義上的光電融合。

張德朝 中國移動(dòng)研究院基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所副所長

      K2  《超400G全光網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)及核心器件發(fā)展探討》

      中國移動(dòng)研究院基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所副所長張德朝發(fā)表了主題為《超400G全光網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)及核心器件發(fā)展探討》的演講。

      中國移動(dòng)已經(jīng)走過算力網(wǎng)絡(luò)“泛在協(xié)同”的重要階段，正式邁入“融合統(tǒng)一”的發(fā)展新階段，持續(xù)構(gòu)建面向算力網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)體系，打造算網(wǎng)融合的全光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)創(chuàng)新高地。

      面向算力網(wǎng)絡(luò)對光網(wǎng)絡(luò)的新需求，通過四大關(guān)鍵技術(shù)舉措，推進(jìn)超大帶寬、超低時(shí)延、靈活調(diào)度和光載智算，構(gòu)建基于400G高速互聯(lián)的靈活高效的新型全光網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)。400G是復(fù)雜的系統(tǒng)性工程難題，中國移動(dòng)充分發(fā)揮技術(shù)引領(lǐng)作用，在兩年多時(shí)間里，快速推動(dòng)3大關(guān)鍵技術(shù)方向攻關(guān)，帶動(dòng)形成1條全新400G QPSK超長距技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，基于“3+1”重點(diǎn)舉措實(shí)現(xiàn)400G代際性技術(shù)突破，拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)器件、模塊、設(shè)備全面成熟。

      演講進(jìn)一步闡述了C6T+L6T ITLA、EDFA、WSS和光模塊封裝等400G關(guān)鍵器件創(chuàng)新、目前進(jìn)展及演進(jìn)方向。面向后400G技術(shù)發(fā)展，介紹了激光器、放大器、WSS等多波段超800G核心光電器件的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與新機(jī)遇，并面向智算中心內(nèi)光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢，展望了端口級OXC、高速光模塊、片間光互連等光技術(shù)在智算中心內(nèi)的應(yīng)用發(fā)展新前景。此外，面向超萬卡智算部署，中國移動(dòng)已經(jīng)完成2/10/20/40/60/80/100公里OTN承載分布式智算技術(shù)試驗(yàn)，并進(jìn)一步聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研、多專業(yè)協(xié)同攻關(guān)千公里級智算拉遠(yuǎn)關(guān)鍵技術(shù)。希望與產(chǎn)業(yè)界在未來共同推動(dòng)新器件、新放大、新交換等光通信關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。

汪巍 SITRI硅光總監(jiān)

      K3  《上海工研院硅基光電工藝平臺建設(shè)》

      SITRI硅光總監(jiān)汪巍發(fā)表了主題為《上海工研院硅基光電工藝平臺建設(shè)》的演講。

      近年來，以人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的下一代信息技術(shù)迎來了巨大的市場機(jī)遇。集成光電子技術(shù)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，其重要性日益凸顯。硅基光電集成技術(shù)憑借其對成熟的硅CMOS技術(shù)和工藝平臺的充分利用，在“超越摩爾”時(shí)代帶來了前所未有的集成優(yōu)勢。越來越多的國內(nèi)企業(yè)和研究團(tuán)隊(duì)投入這一領(lǐng)域，迫切需要自主先進(jìn)靈活的硅基光電集成工藝平臺，加速研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

      汪總主要介紹了上海工研院（SITRI）硅基光電集成工藝平臺成套90nm硅光集成工藝器件庫PDK，核心器件性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。此外，工研院還依托自身在MEMS工藝方面的獨(dú)特優(yōu)勢，成功開發(fā)出成套厚硅集成工藝，以及成套硅基三五族和硅基鈮酸鋰異質(zhì)集成工藝，可以為實(shí)現(xiàn)更高集成度和更高速率的通信與計(jì)算提供平臺支撐。

唐琦 光安倫董事長

      K4  《硅光光芯片技術(shù)發(fā)展和探討》

      光安倫董事長唐琦發(fā)表了主題為《硅光光芯片技術(shù)發(fā)展和探討》的演講。硅光發(fā)展歷程及主要應(yīng)用場景的探討，硅光技術(shù)路徑的研究及關(guān)鍵材料、器件特性的分析。基于硅光集成方案，InP基化合物材料及器件的應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展的研究及討論，光安倫公司基于硅光應(yīng)用的系列產(chǎn)品技術(shù)和長期發(fā)展趨勢的研討。

      唐總提到，光安倫以前的背景是基于InP的，現(xiàn)在發(fā)展到基于硅光了。唐總提到后面的三到五年是各種材料包括技術(shù)方案的融合期，但是產(chǎn)品化所需要的應(yīng)用場景的挑戰(zhàn)也很大，細(xì)化到產(chǎn)品的成本和功耗來看的話，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)還是很大的。

李科 鵬城實(shí)驗(yàn)室副研究員

      K5  《Beyond 300Gb/s from an integrated single-channel siliconphotonics modulatordriver combination》

      鵬城實(shí)驗(yàn)室副研究員李科發(fā)表了主題為《Beyond 300Gb/s from an integrated single-channel silicon photonics modulatordriver combination》的演講，介紹了光電集成高波特率硅光發(fā)射機(jī)的科研進(jìn)展。提到了利用電光調(diào)制的過程 進(jìn)行信號成形的技術(shù)方案。把過去在 電域進(jìn)行的高波特率信號處理過程（信號均衡）部分遷移到電光調(diào)制過程中。

      依托鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電測試平臺和是德科技的新一代測試設(shè)備，測得到了182G波特率光電集成發(fā)射機(jī)的結(jié)果。

      同時(shí)李科研究員還展示了154G 波特率（308Gbps PAM-4）的傳輸成果，以及在112G PAM-4 速率下，電域信號均衡和光域信號均衡的性能對比。

      李科研究員認(rèn)為200G+波特率硅光發(fā)射機(jī)近在眼前。對于器件來說，帶寬和速率都是容易做的事情，而真正難做的是光的插損和DSP，包括熱的控制和功耗效率的控制。

      未來的硅光發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)思路會有很大的改變， 電Driver 或許以后不再是經(jīng)典的放大器，調(diào)制器會和電芯片進(jìn)行深度的光電融合設(shè)計(jì)。信號成形會在電域/光域等每一個(gè)環(huán)節(jié)中都有不同形式的體現(xiàn)。

張賀 中國聯(lián)通 高速傳送與承載技術(shù)研究室主任

      K6  《算力網(wǎng)絡(luò)光電互聯(lián)趨勢與挑戰(zhàn)》

      中國聯(lián)通研究院基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究部傳輸室主任張賀發(fā)表了主題為《算力網(wǎng)絡(luò)光電互聯(lián)趨勢與挑戰(zhàn)》的演講。

      張主任提到新型數(shù)據(jù)中心算力發(fā)展的計(jì)劃要求，面臨新的五大挑戰(zhàn)。與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，新型數(shù)據(jù)中心具有高帶寬、高算力、高能效，高安全等特征，在數(shù)字化日益普及的今日，新型數(shù)據(jù)中心能更好支撐新一代信息技術(shù)力速創(chuàng)新，加快推動(dòng)制造強(qiáng)國和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國建設(shè)。

      高帶寬挑戰(zhàn)

      * ?接入交換機(jī)單端口速率將從10G/25G向25G/100G過渡

      * ?匯聚交換機(jī)單端口速率將從40G/100G向100G/200G擴(kuò)容

      * ?數(shù)據(jù)中心間出口路由器則會持續(xù)向400G/800G，甚至1.6T演進(jìn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和處理需求以及訓(xùn)練過程的高效，需要端到端ms級時(shí)延低時(shí)延挑戰(zhàn)

      * 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和處理需求以及訓(xùn)練過程的高效，需要端到端ms級時(shí)延

      * ?分解到端側(cè)、交換節(jié)點(diǎn)的時(shí)延要求進(jìn)一步提升

      * ?主流交換技術(shù)的極限為ns級，結(jié)合緩存、調(diào)度，節(jié)點(diǎn)間us級切換已屬不易

      能耗挑戰(zhàn)

      * Google公司的數(shù)據(jù)中心機(jī)房PUE年平均值達(dá)到1.21，HP公司的新一代數(shù)據(jù)中心體驗(yàn)中心機(jī)房夏季PUE值可以達(dá)到1.6~1.7

      * 我國與世界先進(jìn)數(shù)據(jù)中心機(jī)房的能耗水平還存在差距

      分布式計(jì)算挑戰(zhàn)

      * 大規(guī)模的深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練和推理通常需要分布式計(jì)算資源， 及多臺服務(wù)器的協(xié)同工作

      * 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需要支持分布式計(jì)算框架，使各個(gè)節(jié)點(diǎn)之間能夠高效地進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換

      智能管理挑戰(zhàn)

      * 大模型和智算對資源的靈活配置和利用率的最大化提出了要求

      * 數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)正朝著網(wǎng)絡(luò)虛擬化和軟件定義的方向發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更高的靈活性和可管理性對于可擴(kuò)展性和可重構(gòu)性，以現(xiàn)在超算中心的基本配置來看，一個(gè)架頂交換機(jī)下掛10個(gè)服務(wù)器，每個(gè)服務(wù)器含有8張100G出口的GPU單元，而一個(gè)機(jī)架集群至少含有上百個(gè)機(jī)柜，按100個(gè)來計(jì)算，總出口容量將達(dá)到800Tb。這種規(guī)模的節(jié)點(diǎn)需要數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)具備彈性和可擴(kuò)展性。

      網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和資源配置應(yīng)能夠根據(jù)需求進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整和適應(yīng)，以滿足不同規(guī)模和復(fù)雜度的計(jì)算任務(wù)。

      演講還對比了三大商用光電融合交換方案：

      1.谷歌的交換技術(shù)方案

      ·Google 在建設(shè)數(shù)據(jù)中心過程中，由于在部署規(guī)模、靈活性、模塊化部署、安全性、功耗和性能等方面有更高要求，傳統(tǒng)電交換不滿足相關(guān)的互聯(lián)需求，因此引入了 OCS形成新的解決方案

      ·與傳統(tǒng)Infiniband交換機(jī)方案相比，OCS方案成本更低，功耗更低，部署更快，其中OCS和其他光學(xué)組件的成本在系統(tǒng)總成本的占比低于5%，功耗占比低于3%

      ·目前OCS在Google基礎(chǔ)設(shè)施中主要有Jupiter數(shù)據(jù)中心和TPU數(shù)據(jù)中心兩大應(yīng)用場景，其中后者為專注于AI算力的數(shù)據(jù)中心

      2.H+S Polatis的交叉矩陣

      ·Polatis迄今已推出H+S Polatis 6000/7000系列全光交換機(jī)等多款商用產(chǎn)品，最大可支持576x576光纖端口

      ·基于DirectLight的OCS方案可以實(shí)現(xiàn)可靠的遠(yuǎn)強(qiáng)選擇性路由、在線性能監(jiān)控和目動(dòng)保護(hù)等

      3.英偉達(dá)的GPU光互聯(lián)方案

      ·隨著GPU間帶寬的急劇增長，電互聯(lián)距離急劇降低，同時(shí)噪聲會越來越大從而影響信號傳輸質(zhì)量，英偉達(dá)認(rèn)為硅光互聯(lián)是GPU的互聯(lián)目標(biāo)架構(gòu)

      ·每個(gè)光引擎有24根光纖，單纖速率200Gb/5，總共4.8 Tb/S的速率。每個(gè)GPU都有一對這樣的接口，為它提供進(jìn)出NVSwitch結(jié)構(gòu)的雙向帶寬

      ·因此，具有6個(gè)光引擎的NVSwitch的原始速率為28.8 Tb/S，在去掉編碼開銷后的速率為25.6 Tb/s

      ·同時(shí)，英偉達(dá)曝光基于CPO方案的CPU架構(gòu)可以將點(diǎn)對點(diǎn)的GPU互聯(lián)時(shí)延降低24.91%。中國聯(lián)通與北郵聯(lián)合研發(fā)基于可調(diào)諧激光器和AWGR的OPS/OBS混合交換方案，能夠有效進(jìn)行流控制和分類轉(zhuǎn)發(fā)，目標(biāo)應(yīng)用數(shù)據(jù)中心內(nèi)機(jī)架間互聯(lián)場景。

陳昇祐 逍遙科技CTO

      K7  《面向高速光互連和光I/O的集成光電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化》

      逍遙科技CTO陳昇祐發(fā)表了主題為《面向高速光互連和光I/O的集成光電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化》的演講。

      在不斷發(fā)展的光通信領(lǐng)域，光電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)變得越來越復(fù)雜。要駕馭元件、電路和系統(tǒng)級考慮因素之間錯(cuò)綜復(fù)雜的相互作用，需要強(qiáng)大統(tǒng)一的工作流程。陳總表示，逍遙科技的PIC Studio工具套件為簡化這一流程提供了全面的解決方案，使工程師能夠從元件級設(shè)計(jì)無縫過渡到系統(tǒng)級仿真和優(yōu)化。

      逍遙科技推出的PIC Studio光電全流程解決方案，涵蓋從芯片到模塊到系統(tǒng)的整條產(chǎn)業(yè)鏈。

      其中Fab PDK緊湊模型支持，PIC Studio支持構(gòu)建Fab PDK的器件緊湊模型庫，對鏈路設(shè)計(jì)提供更貼近實(shí)際的仿真結(jié)構(gòu)，輔助用戶更高效的進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代。

      1.導(dǎo)入器件緊湊模型庫后，支持PhotoCAD繪版之后調(diào)用pSim鏈路仿真引擎進(jìn)行后仿真。后仿真結(jié)果考慮了波導(dǎo)布線上的相移和損耗，結(jié)果更詳細(xì)，幫助用戶更好的檢查版圈鏈路功能。

      2.與Fab實(shí)測數(shù)據(jù)結(jié)合構(gòu)建的緊湊模型，器件性能數(shù)據(jù)更加真實(shí)，鏈路結(jié)果的反饋也能幫助用戶更好的預(yù)測最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

      3. pSim Plus 基于原來pSim 的操作環(huán)境面向片間和系統(tǒng)仿真，集成了單模/多模光纖、光電融合仿真、數(shù)字信號處理以及與 Python 和 MATLAB 的聯(lián)合仿真等模塊。

      更多免費(fèi)軟件的試用信息，也歡迎關(guān)注逍遙科技私信聯(lián)系。

龔雅棟 中國電信研究院傳輸網(wǎng)絡(luò)研究中心副總監(jiān)

      K8  《面向智算網(wǎng)絡(luò)的光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展與需求》

      中國電信研究院傳輸網(wǎng)絡(luò)研究中心副總監(jiān)、高級工程師龔雅棟發(fā)表了主題為《面向智算網(wǎng)絡(luò)的光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展與需求》的演講。

      面對智算互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)對光網(wǎng)絡(luò)承載的大帶寬、低時(shí)延、高可靠等方面需求，分析光網(wǎng)絡(luò)在智算互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)承載方面的能力和面臨挑戰(zhàn)，包括超高單波速率、多波段和新型光纖光傳輸系統(tǒng)、DC內(nèi)光模塊、高可靠保護(hù)等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展和示范成果。

      大模型時(shí)代算力需求指數(shù)級增長，英偉達(dá)預(yù)測未來十年每年算力供給增長4倍，圍繞大模型的算力供給成為新一輪“軍備競賽”。

      中國電信也在踐行全光2.0理念，助力實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)智算互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。中國電信推進(jìn)“云網(wǎng)融合”發(fā)展戰(zhàn)略，提出并踐行“全光網(wǎng)2.0”理念，為云網(wǎng)融合提供堅(jiān)實(shí)的全光網(wǎng)絡(luò)底座，助力實(shí)現(xiàn)大帶寬、低時(shí)延、高可靠和易運(yùn)維的高品質(zhì)智算互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

      而交換容量翻倍也在進(jìn)短距光摸塊速率邁向800G時(shí)代。龔總提到 ?隨著交換芯片容量來到51.2T，800G光模塊開始嶄露頭角，1.6T/3.2T光模塊成為下一代熱點(diǎn)。面對超高速光模塊大規(guī)模部署應(yīng)用，成本和功耗問題日益顯著，營造綠色、低碳的數(shù)據(jù)中心勢在必行。

      結(jié)語

      五月榴花妖艷烘，綠楊帶雨垂垂重。再次感謝參會嘉賓的到場支持，也特別感謝贊助/支持單位武漢光安倫光電技術(shù)有限公司、深圳逍遙科技有限公司、ficonTEC、Newport、武漢驛路通科技股份有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（光電產(chǎn)業(yè)大會）和武漢意桐光電科技有限公司對本次硅光論壇的大力支持！也歡迎關(guān)注5月18日的ICC訊石首屆光電狂歡節(jié)，更多庫存信息分享我們現(xiàn)場再見。