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亨通光電推出量產(chǎn)版400G DR4硅光模塊,并充實(shí)400G產(chǎn)品系列

摘要:3月26日,亨通光電召開新品發(fā)布會,其旗下亨通洛克利科技有限公司進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列,推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊,使得公司同時(shí)具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。

  ICC訊 2021年3月26日,亨通光電召開新品發(fā)布會,其旗下亨通洛克利科技有限公司進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列,推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊,使得公司同時(shí)具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。

  亨通洛克利發(fā)布的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片,該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片,產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時(shí),它相較于傳統(tǒng)模塊有10-30%的成本優(yōu)勢,完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式,由于使用了獨(dú)特工藝制造,光纖和硅光芯片之間使用無源耦合,利于量產(chǎn)和降低制造成本。亨通洛克利將進(jìn)一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。

  硅光子芯片是實(shí)現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法,特別是400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換的先進(jìn)技術(shù),顯示出超強(qiáng)優(yōu)勢,功耗低、容積小、成本相對低,易于大規(guī)模集成等優(yōu)點(diǎn)。隨著新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展,帶來了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長,該款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案,并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時(shí)代,硅光將成為最優(yōu)選擇。同時(shí),亨通發(fā)布了國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機(jī),是硅光產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑??梢姡?A href="http://huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%a8%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">亨通提前布局、研發(fā),已走進(jìn)了硅光領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。

  此外,亨通洛克利的400G QSFP-DD FR4同樣采用7nm DSP,發(fā)射側(cè)采用EML,接收側(cè)采用銦磷探測器陣列,加上低成本和成熟的波分復(fù)用器件,使得模塊整體設(shè)計(jì)極為緊湊。同樣,模塊功耗低于9瓦。

  發(fā)布會上,亨通集團(tuán)副總裁崔巍表示,三十年來,亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)未來持續(xù)發(fā)展的新增長。崔巍介紹到,2021年,亨通將依托國家企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術(shù)研究院等20多個(gè)自主創(chuàng)新平臺,還會有一批關(guān)鍵核心領(lǐng)域領(lǐng)先的產(chǎn)品不斷的向行業(yè)發(fā)布。預(yù)計(jì)全年新產(chǎn)品銷售同比增長30%以上,發(fā)明專利申請數(shù)量增長30%以上。

  據(jù)記者了解,近年來,對硅光技術(shù)的收購與整合的從未停歇。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨擎思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時(shí)硅光子公司Caliopa;諾基亞收購了Elenion,這些并購案總價(jià)值達(dá)40億美金。充分顯示了硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來越重要,并逐步開始規(guī)?;M(jìn)入市場。

  據(jù)行業(yè)預(yù)測,至2024年,光模塊的市場總額達(dá)到160億美元,其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營收將達(dá)到120億美元。業(yè)界之所以對硅光倍加關(guān)注,硅光在未來數(shù)通市場的重要性不言而喻。

  目前,100G硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年,多廠家正在角逐400G 硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模商用,亨通光電無疑走在了硅光技術(shù)的主賽道。

  崔巍表示,唯有加快創(chuàng)新能力,不斷自我更新,企業(yè)才能維持旺盛的生命力,不斷壯大自身發(fā)展。未來,亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,強(qiáng)化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新,努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價(jià)值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商,帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展!

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