ICC訊 5月9日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電啟動中生代接班布局,業(yè)界視為下個梯隊接班人選的二名資深副總經(jīng)理秦永沛和王建光,本月起調整職掌內容。
原負責所有晶圓廠運營的王建光,轉任企業(yè)規(guī)劃組織,主要負責產(chǎn)品訂價及產(chǎn)品開發(fā);王建光原職掌項目改由秦永沛負責,等于接手所有晶圓廠制造及運營。
臺積電表示,兩人職務調動,應是臺積電為培育未來共同運營長預做規(guī)劃,要讓兩人都有生產(chǎn)及業(yè)務的磨練。
根據(jù)臺積電規(guī)劃,原負責產(chǎn)品開發(fā)的秦永沛,將接掌臺積電所有12吋廠制造及運營。該人事案也牽動目前負責制造的三位副總經(jīng)理王英郎、張宗生及廖永豪,三人職務同步做了大幅度調整。
其中,王英郎擔負28nm以下制程生產(chǎn)營運,包括準備進入5nm量產(chǎn)、3nm試產(chǎn)的南科18廠,以及中國大陸晶圓廠。
張宗生原職掌竹科12B先進制程試產(chǎn),本月起除了持續(xù)推動建置3nm試產(chǎn)線之外,同時接掌原由秦永沛負責的技術委員會重擔,也負責臺積電所有光罩事業(yè)。
另一位負責制造的副總經(jīng)理廖永豪,除了負責臺積電所有8吋廠業(yè)務之外,新增掌管所有12吋成熟制程,以及美國WaferTech公司生產(chǎn)。上述三位負責臺積電最關鍵生產(chǎn)工作的副總經(jīng)理,也改向秦永沛報告。
臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。