ICC訊 Broadcom公司宣布推出具有集成跨阻放大器(TIA)和激光驅(qū)動(dòng)器的5nm 100G/通道光學(xué)PAM-4 DSP PHY——“BCM85812”,針對(duì)800G DR8、2x400G FR4和800G AOC模塊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這款完全集成的DSP PHY基于Broadcom經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的5nm 112G PAM-4 DSP平臺(tái),為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云提供商提供卓越的性能和效率,并將整體系統(tǒng)功耗降低到前所未有的水平。
圖片來(lái)自:Telecompaper
BCM85812在誤碼率和功耗方面提供一流的模塊性能,并將SMF解決方案的800G模塊功率降至11W以下,將MMF解決方案降至10W以下。該產(chǎn)品符合所有適用的IEEE和OIF標(biāo)準(zhǔn),能夠支持芯片到模塊接口的MR鏈路,同時(shí)完全符合OIF 3.2T“共封裝光模塊規(guī)范”。
Broadcom將在OFC2023演示BCM85812的端到端鏈路,該鏈路使用Eoptolink的800G DR8光模塊連接兩臺(tái)Tomahawk 5交換機(jī)。與會(huì)者將看到兩臺(tái)交換機(jī)之間運(yùn)行800GbE數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)流量流。Broadcom將展示來(lái)自第三方收發(fā)器供應(yīng)商的各種800G DR8、2x400G FR4、2x400G DR4、800G SR8和800G AOC解決方案,這些解決方案可以互操作,均使用Broadcom的DSP解決方案。
此外,Broadcom將與Semtech和Keysight合作,展示利用Broadcom最新的SerDes、DSP和激光技術(shù)的每通道200G(200G/lane)光傳輸鏈路。