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高瓴創(chuàng)投領投 敏芯半導體完成B+輪融資

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2020/12/18 23:41:06  編者:iccsz
摘要：近日，敏芯半導體順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)，跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

  ICC訊 近日，敏芯半導體順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)，跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

  公司董事長張華表示，在戰(zhàn)略和成本雙重驅動下，光芯片國產化是大勢所趨，衷心感謝高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機構對公司的認可和支持，敏芯半導體正處在全速發(fā)展的快車道上，本輪融資將主要投入到公司產品開發(fā)和產線擴充建設中去，加速布局5G前傳及數據中心市場，賦能新基建。

  高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)軟件與硬科技負責人黃立明表示：“隨著5G時代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數據通信市場，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實現了高度國產化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大，我們很高興能與敏芯半導體團隊合作，推進公司的發(fā)展，填補亟待滿足的市場需求?！?

內容來自：敏芯半導體
本文地址：http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2020/12/18/20201218154323849452.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 敏芯
文章標題:高瓴創(chuàng)投領投 敏芯半導體完成B+輪融資
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