高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資

  ICC訊 近日，敏芯半導(dǎo)體順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)，跟投方包括中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

  公司董事長張華表示，在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動下，光芯片國產(chǎn)化是大勢所趨，衷心感謝高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機構(gòu)對公司的認可和支持，敏芯半導(dǎo)體正處在全速發(fā)展的快車道上，本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)線擴充建設(shè)中去，加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場，賦能新基建。

  高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)軟件與硬科技負責(zé)人黃立明表示：“隨著5G時代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實現(xiàn)了高度國產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導(dǎo)體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大，我們很高興能與敏芯半導(dǎo)體團隊合作，推進公司的發(fā)展，填補亟待滿足的市場需求?！?