臺(tái)積電已開(kāi)始安裝 3nm 制程芯片制造設(shè)備

  ＩＣＣ訊    根據(jù)外媒 BusinesssKorea 消息，臺(tái)積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星電子，開(kāi)始安裝 3nm 制程芯片制造設(shè)備。新設(shè)備的安裝工作在臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣南部的 Fab 18 工廠進(jìn)行。臺(tái)積電計(jì)劃在今年試產(chǎn) 3nm 制程芯片，2022 年開(kāi)始量產(chǎn)。
  目前臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝為 5nm N5P 工藝，此前有消息稱蘋(píng)果下一代 iPhone 13/Pro 機(jī)型的 A15 Bionic 芯片就是采用此種工藝。臺(tái)積電下一代 3nm 工藝，預(yù)計(jì)會(huì)使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%，同時(shí)功耗會(huì)下降。未來(lái)，蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)、AMD 等公司，有望尋求臺(tái)積電為其代工 3nm 芯片。
  臺(tái)積電目前正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm 制程產(chǎn)品占其銷售額的 18%，第二季度增長(zhǎng)了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺(tái)積電總產(chǎn)能的 49%。
  除此之外，臺(tái)積電還在進(jìn)行 2nm 制程工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)到 2024 年會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2025 年之后開(kāi)始投入生產(chǎn)。