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英特爾開發(fā)硅光子技術,加速在芯片之間傳輸信息

摘要:英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之間的通信的新技術,在節(jié)約能源的同時幫助加速云數據中心的工作。但根據一位華爾街分析師的說法,這項研究三五年之內還無法服務于商業(yè)應用。

  【ICCSZ訊】英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之間的通信的新技術,在節(jié)約能源的同時幫助加速云數據中心的工作。但根據一位華爾街分析師的說法,這項研究三五年之內還無法服務于商業(yè)應用。

  Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示,該技術把微小的激光器和光纖連接嵌入芯片中,將數據直接傳輸到另一芯片。隨著半導體行業(yè)中芯片能負荷的晶體管數量達到上限,未來在芯片之間傳輸信息的功能至關重要。

  Rolland 在他的報告中寫道:

  這項技術可以算作奇跡了,我們認為這將改變英特爾公司乃至全行業(yè)的游戲規(guī)則。

  英特爾有望在其 PC 芯片市場放緩的情況下使用這項技術。雖然其數據中心芯片部門表現良好,但是移動設備芯片的新市場任然面臨困境。不考慮英特爾去年收購小型芯片制造商 Altera 的影響,該公司今年前 9 個月的收入增長比僅為 3% 。

  Rolland 表示,作為一種新技術,硅光子可以使英特爾的數據中心芯片更加高效,從而大大提高銷售額。例如,英特爾的 Xeon 芯片用于服務器中央處理器,該芯片可以使用新技術將信息直接傳輸到現場可編程門陣列(FPGA),用于運行大數據分析和機器學習的特殊算法。這樣的連接將使兩個芯片的通信達到一個芯片的速度,而且所需要的能量更少。

  英特爾公開表示,他們計劃最終將硅光子直接集成到芯片上。但目前沒有給出整合的細節(jié),Rolland 的設想最終可能無法達成。

  英特爾目前已經公開了一些與該技術相關的產品。8 月份,該公司表示,他們創(chuàng)建了硅光子設備,能以 100 千兆/秒的速度在數公里的距離內傳輸數據。但目前的產品旨在圍繞云數據中心服務器移動信息,而不是在更小規(guī)模的芯片之間。

  英特爾發(fā)言人周二未就Rolland的報告置評。

  從思科和 IBM 到 Luxtera 和 Rockley Photonics 這樣規(guī)模較小的私有企業(yè),不少公司正在致力于硅光子技術的研究。

  然而三到五年的時間對于大多數投資者來講可能有點遙遠,至少目前沒有太多投資人顯示出較大的興趣,在本周二的交易中,英特爾的股價幾乎沒有變化。

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