臺媒：臺積電因接受美德補(bǔ)貼遭批評 日本投資屬自己意愿

  ICC訊  據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，臺積電因分別接受美國和德國補(bǔ)貼而受到英特爾和格芯的批評，但臺積電在日本熊本的投資以及獲得日本政府的相關(guān)補(bǔ)貼迄今為止進(jìn)展順利，沒有出現(xiàn)爭議。

  多位設(shè)備行業(yè)人士表示，與美國和德國相比，臺積電在日本的投資更多是出于自己的意愿。臺積電深知自己最大的弱點(diǎn)是半導(dǎo)體設(shè)備和材料，而這些主要由歐美日企業(yè)主導(dǎo)。

  日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省最新發(fā)布的半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告顯示，臺積電與索尼成立合資公司后，已有超過10家本土半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)宣布擴(kuò)大資本支出計(jì)劃，其中包括東京電子(TEL)、荏原精密、Sumco等。

  報(bào)道稱，由于成本高昂和文化差異，臺積電一開始就不想在歐洲和美國生產(chǎn)芯片。目前，其在德國的投資計(jì)劃尚未敲定，而美國亞利桑那州工廠也遇到了各種問題，迫使其確認(rèn)該工廠的量產(chǎn)將推遲至2025年。與此同時(shí)，英特爾和格芯對美歐政府為邀請臺積電提供補(bǔ)貼表示不滿。格芯直言，德國對臺積電的補(bǔ)貼會扭曲市場競爭，帶來依賴單一供應(yīng)商等風(fēng)險(xiǎn)。