ICC訊 11月20日,上海芯元基半導體科技有限公司(簡稱“芯元基”)第三代半導體氮化鎵項目正式簽約落戶安徽池州高新區(qū)。
據(jù)池州日報報道,該UVA及DPSS項目總投資6億元,規(guī)劃用地約100畝,分兩期建設:其中一期投資2億元,打造一條GaN基DPSS襯底生產(chǎn)線,一條UVA365nm芯片生產(chǎn)線,并建設配套設施等;二期投資4億元,建設行政、生產(chǎn)一體化廠房及配套, 計劃于2023年6月前實現(xiàn)年度銷售收入不低于1億元。
芯元基成立于2014年10月24日,是一家半導體元器件研發(fā)生產(chǎn)商,主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和器件開發(fā),具有自主知識產(chǎn)權的復合圖形化襯底(DPSS)、藍寶石襯底化學剝離和晶圓級芯片封裝等LED芯片創(chuàng)新技術。
今年6月,芯元基完成了870萬元A+輪融資,投資方為中微公司等。