SiFotonics硅光芯片出貨超2000萬顆，新推出量產(chǎn)版400G硅光芯片Chipset和光引擎

  ICC訊 隨著數(shù)據(jù)中心大規(guī)模應(yīng)用400G光模塊, 硅光技術(shù)的市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大。SiFotonics作為市場(chǎng)上硅光芯片出貨量最大的供應(yīng)商之一，在國際上首先實(shí)現(xiàn)新材料Ge/Si探測(cè)器的商用，并大規(guī)模商用硅光相干集成芯片，目前累計(jì)出貨量已經(jīng)超過2千萬顆。日前，結(jié)合客戶的要求和集成硅光芯片對(duì)電芯片的特殊要求，SiFotonics推出面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的400G DR4+硅光芯片組（Chipset）和光引擎兩種產(chǎn)品形式：

  1、400G DR4+ Chipset: 包括4x100G的硅光集成發(fā)射芯片、Ge/Si探測(cè)器陣列芯片、特制的調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片、TIA芯片

  以上四款芯片全部為SiFotonics自研開發(fā)，很好地解決了硅光調(diào)制器對(duì)電驅(qū)動(dòng)芯片的特殊要求，并經(jīng)過匹配優(yōu)化和聯(lián)調(diào)，性能滿足400G DR4+應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，且可支持800G-DR8應(yīng)用。

  2、基于以上Chipset封裝的400G DR4+光引擎產(chǎn)品

  該光引擎產(chǎn)品集成了SiFotonics 的硅光芯片組，外購的直流激光器光源、MCU、MPO-12光纖接口以及FPC電接口，性能滿足400G DR4+應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。SiFotonics獨(dú)特的光引擎設(shè)計(jì)，解決了客戶在使用硅光芯片方案時(shí)所面臨的激光器、PIC、光纖之間耦合遇到的各種挑戰(zhàn)，大幅縮短了客戶光模塊的開發(fā)周期，幫助客戶以更快的速度把模塊產(chǎn)品推向市場(chǎng)。另一方面，光引擎方案也大大簡(jiǎn)化了客戶光模塊的制造流程，并允許客戶在光模塊組裝前對(duì)光引擎的性能進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試，這將有助于提高最終模塊產(chǎn)品的良率，降低模塊成本。

400G DR4+光引擎

使用400G DR4+光引擎的QSFP-DD光模塊

  關(guān)于SiFotonics Technologies：

  SiFotonics Technologies是一家提供先進(jìn)的硅光芯片器件及集成電路，適用于超高速數(shù)據(jù)中心、5G無線光網(wǎng)絡(luò)、相干光通信以及下一代光接入網(wǎng)市場(chǎng)。SiFotonics成立于2007年，在南京、北京和上海設(shè)有技術(shù)研發(fā)中心和生產(chǎn)基地, 同時(shí)在Boston/San Jose/HK設(shè)有辦公室。公司網(wǎng)址：www.sifotonics.com