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青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目:已接到十幾萬件芯片意向訂單,將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)

摘要:青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

 ICC訊  近日,青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

  據(jù)青島日?qǐng)?bào)報(bào)道,目前企業(yè)已經(jīng)接到十幾萬件芯片意向訂單,當(dāng)所有設(shè)備、電力配套調(diào)試完畢后,企業(yè)將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)。

  惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目,由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)。投產(chǎn)后產(chǎn)品可應(yīng)用在高鐵動(dòng)力系統(tǒng) 、汽車動(dòng)力系統(tǒng)、消費(fèi)及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后,將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片,年銷售收入25億元,是青島集成電路方面具有里程碑意義的項(xiàng)目。

  青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春表示,12月22號(hào),實(shí)驗(yàn)室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導(dǎo)體功率器件,從檢測(cè)情況來看,首批試生產(chǎn)產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。預(yù)計(jì)半個(gè)月后,項(xiàng)目所有環(huán)節(jié)調(diào)試完成后,將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn);預(yù)計(jì)到2021年6月,企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片;到2022年第一季度,實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標(biāo)。

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