LC：2029年全球硅光子芯片市場將達30億美元

  ICC訊（編譯：Nina）近日，LightCounting更新了對硅光子、LPO和CPO的預測。

  人工智能（AI）集群對光連接的需求激增，扭轉了砷化鎵（GaAs）VCSEL市場份額的下降趨勢。英偉達購買了近200萬個400G SR4和800G SR8收發(fā)器，并計劃今年再購買400萬個。這些模塊使用的是100G VCSEL，許多專家認為這種系統(tǒng)在部署時不夠可靠。對于VCSEL來說，這是一個真正的東山再起的故事，但它不會持續(xù)太久。英偉達正在優(yōu)先考慮將硅光子技術用于其下一代收發(fā)器。

  下圖是用于光收發(fā)器的激光器和光子集成電路(PIC)的銷售數據，按技術分類。LightCounting預計基于GaAs和磷化銦（InP）的收發(fā)器的市場份額將逐漸下降，而硅光子(SiP)和薄膜鈮酸鋰(TFLN) PIC的份額將上升。LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅動可插拔光纖）和CPO（Co-packaged Optics，共封裝光學）的采用也將有助于SiP甚至TFLN器件的市場份額增長。

  硅光子芯片的銷售額將從2023年的8億美元增加到2029年的30億美元以上。到2029年，帶有TFLN調制器的PIC的銷售額將從現在的幾乎為零增長到7.5億美元。傳統(tǒng)DWDM收發(fā)器中使用的大量LiNbo3調制器的銷售額將繼續(xù)下降，到2029年將微不足道。

  制造TFLN產品的公司正在聯(lián)合起來加速供應鏈的發(fā)展。光庫、HyperLight、富士通光器件(FOC)、鈮奧光電和元芯光電以及他們的合作伙伴在OFC 2024上組織了一個關于TFLN的特別研討會，參加人數非常多。LightCounting預計會有更多的公司投資于擴大TFLN晶圓和PIC生產所需的基礎設施。

  硅光子學將為TFLN提供集成平臺。如果將TFLN納入更廣泛的硅光子PIC定義中，到2029年，這些產品的銷售額將接近38億美元。