阿里巴巴王安斌：下一代數(shù)據(jù)中心光模塊和AOC的思考

  ICCSZ訊  近日由數(shù)據(jù)中心光通信產(chǎn)業(yè)峰會(huì)組委會(huì)，中國(guó)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟主辦的“2018中國(guó)數(shù)據(jù)中心與光通信應(yīng)用論壇”上，阿里巴巴光網(wǎng)絡(luò)部門(mén)技術(shù)總監(jiān)王安斌博士詳細(xì)介紹了阿里巴巴數(shù)據(jù)中心的光模塊和阿里巴巴的光互聯(lián)系統(tǒng)，內(nèi)容包含阿里巴巴數(shù)據(jù)中心和光模塊的演進(jìn)。

  王安斌提到，第一代阿里巴巴的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)是40G，下一代就是100G的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，再之后就是大家一致看好的400G。關(guān)于數(shù)據(jù)中心中的100G的Server到Switch互聯(lián)的技術(shù)，第一代是4*25G的NRZ的技術(shù)，而下一代很可能是2*50G的PAM4技術(shù)，同時(shí)王博士列舉了四種100G接口下Server與Switch之間的互聯(lián)技術(shù)，包括了QSFP DR1，SFP DD(DR1)，QSFP BIDI以及SFP DD(SR2)，而王博士認(rèn)為SFP DD(SR2)很有可能成為下一代數(shù)據(jù)中心100G互聯(lián)互通的核心技術(shù)。

  對(duì)于100G AOC的要求和挑戰(zhàn)，王安斌強(qiáng)調(diào)，從功耗的角度來(lái)講，未來(lái)AOC可以低于2.5W。從成本上考慮，這種技術(shù)的進(jìn)步對(duì)每Gbit的成本也會(huì)下降。同時(shí)它也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，簡(jiǎn)單總結(jié)，最關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是沒(méi)有Dedicated IC(專(zhuān)用集成電路)為這個(gè)項(xiàng)目，為這個(gè)產(chǎn)品做出貢獻(xiàn)，還有的挑戰(zhàn)就是信號(hào)的完整性和散熱。

  對(duì)于下一代400G的產(chǎn)品，400G SR4.2技術(shù)為我們帶來(lái)的價(jià)值，一是讓光纖數(shù)量減少，還有就是對(duì)于超400G網(wǎng)絡(luò)，多一個(gè)波長(zhǎng)好處更多。但也帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)，目前沒(méi)有一個(gè)確切的標(biāo)準(zhǔn)，波長(zhǎng)的選擇是880nm,910nm還是940nm，以及是否有足夠的芯片的廠商提供不同波長(zhǎng)的VCSEL，同時(shí)整個(gè)生態(tài)是否適合400G的SR 4.2去發(fā)展。

  對(duì)于400G DR4技術(shù)，主要包括了EML，Si-Photonics(硅光子技術(shù))以及DFB，對(duì)于這三項(xiàng)技術(shù)王博士提出了一個(gè)開(kāi)放問(wèn)題，“如果這三項(xiàng)技術(shù)，400G DR4光模塊都能用，他們之間是否存在互聯(lián)互通的風(fēng)險(xiǎn)?”并表示，這一問(wèn)題無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)還是模塊設(shè)計(jì)都需要考慮到。之后討論到400G FR4，其核心技術(shù)與400G DR4類(lèi)似。

  在比較分析之后，王博士表示：“100G SFP DD AOC是最佳的Server與Switch之間互聯(lián)的AOC技術(shù)，雖然它有很多的挑戰(zhàn)。而在Switch之間互聯(lián)，混合單模和多模技術(shù)是最合適的，其中400G的SR4.2 如果技術(shù)可行，它是最有希望的。同時(shí)單模400G的 DR4和FR4 也會(huì)采用，并將成為主流。”

  而關(guān)于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)對(duì)光通信產(chǎn)品的要求、需求方向，王安斌博士表示，對(duì)于光通信產(chǎn)品的需求更多應(yīng)該去解決芯片層的問(wèn)題。王博士表示光通信的新技術(shù)方案為光互聯(lián)企業(yè)提供了技術(shù)紅利，而衡量高質(zhì)量的光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)一是每Gbps的成本，以及每Gbps的功耗問(wèn)題。尤其是功耗問(wèn)題，最好在不改變現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的情況下提升性能，而在功耗方面，電芯片的功耗可以隨著半導(dǎo)體工藝從28nm向18nm,10nm的提升可以解決，但光芯片卻不能延續(xù)電芯片的解決方案。在數(shù)通市場(chǎng)中國(guó)光通信企業(yè)的貢獻(xiàn)非常大，像以華芯半導(dǎo)體為代表的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)很辛苦。因此也期望通過(guò)中興事件能夠喚起國(guó)家和民間資本市場(chǎng)對(duì)光芯片投入的支持，而且這個(gè)投入不是一個(gè)短期行為，而是長(zhǎng)期穩(wěn)健的投入。

  作者：湯向根