會(huì)員參展|微見(jiàn)智能#T61-3|第十四屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

  ICC訊 2023年第十四屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在2023年7月26-28日北京·國(guó)家會(huì)議中心舉辦，作為國(guó)內(nèi)光電子行業(yè)影響力較大的專業(yè)品牌展會(huì)之一,本屆博覽會(huì)提前釋放了眾多吸睛的亮點(diǎn)—頭部光電廠商搶灘博覽會(huì)C位;700余家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)參展,20000平展覽面積,百場(chǎng)B2B精準(zhǔn)對(duì)接,八大主題展區(qū);24個(gè)行業(yè)應(yīng)用論壇,21個(gè)專題創(chuàng)新技術(shù)研討,超3萬(wàn)人次專業(yè)觀眾將逐光而來(lái)…微見(jiàn)智能將攜帶最新產(chǎn)品與熱銷產(chǎn)品隆重出擊此次展會(huì)，展位號(hào)#T61-3，歡迎蒞臨展位參觀交流！

  展出產(chǎn)品：

  · 多功能高精度固晶機(jī)MV-15D

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1.高精度：±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片)；±3um (芯片貼裝)；

  2.工藝能力強(qiáng)大：?jiǎn)螜C(jī)同時(shí)具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力；

  3.多種上下料方式：支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多芯片應(yīng)用：?jiǎn)螜C(jī)支持上100種不同類型吸嘴全自動(dòng)更換8吸嘴全自動(dòng)快速切換綁頭模組可選；

  5.多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

  6.高柔性軟件：功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換。

  · 高速高精度固晶機(jī)MV-15H

  貼裝工藝：共晶

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、5G射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1.共晶質(zhì)量?jī)?yōu)秀：歷經(jīng)國(guó)內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工射頻微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  2.效率領(lǐng)先全球：獨(dú)有3綁頭設(shè)計(jì)、6個(gè)發(fā)明專利支撐、UPH可達(dá)180（共晶15秒+非工藝時(shí)間5秒）

  3.工藝能力強(qiáng)大：具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力

  4. 支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;具有SAC陶瓷片等部件膠工藝貼裝工藝能力

  5. 可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  · 高速高精度固晶機(jī)MV-15T

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠

  產(chǎn)品應(yīng)用：COB；BOX

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、微波、射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1.高精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)；

  2.高效率：?jiǎn)涡酒N裝時(shí)間<5S，UPH720。3個(gè)獨(dú)立綁頭協(xié)同工作，左綁頭點(diǎn)膠/蘸膠，右綁頭芯片上料到中轉(zhuǎn)臺(tái)，中間主綁頭貼片；

  3.多種上下料方式：支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

  5.高柔性軟件：功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換。

  · 微組裝固晶機(jī)MV-MAR

  貼裝工藝:共晶，銀膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用:微波、雷達(dá)、紅外、射頻功率器件、混合電路等

  應(yīng)用領(lǐng)域:軍工、航空航天

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1.高精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  2.多芯片貼裝：可支持超過(guò)上100種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力

  3.多種上下料方式：支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  4.多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制

  5.高柔性軟件：功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換。

  · TCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15F-TCB

  貼裝工藝: TCB 倒裝熱壓焊 可選配超聲鍵合模塊

  產(chǎn)品應(yīng)用: MEMS，Logic，存儲(chǔ)，光電等

  應(yīng)用領(lǐng)域:傳統(tǒng)半導(dǎo)體、軍工、航空航天

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1.高精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  2.TCB熱壓焊倒裝工藝；

  3.超聲鍵合模塊可選配；

  4.多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

  5.高柔性軟件：功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換。

  · 燒結(jié)工藝固晶機(jī)MV-50S

  貼裝工藝: 預(yù)燒結(jié)貼裝

  產(chǎn)品應(yīng)用: 大功率IGBT；大功率LED

  應(yīng)用領(lǐng)域: 新能源汽車，高鐵、電網(wǎng)電力，汽車燈等

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

  1.高精度：±5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；

  2.燒結(jié)貼裝工藝（如納米銀膜轉(zhuǎn)印）應(yīng)用專用設(shè)備；

  3.標(biāo)準(zhǔn)貼裝壓力30kg，同時(shí)更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制；

  4.多語(yǔ)言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制；

  5.高柔性軟件：功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換。

  微見(jiàn)智能1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結(jié)工藝（如納米銀膜轉(zhuǎn)印），支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊，滿足第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是高精度復(fù)雜工藝芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國(guó)內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。歡迎廣大客戶和行業(yè)專家蒞臨展位參觀指導(dǎo)。