CIR：2026年共封裝光學(xué)CPO市場(chǎng)將達(dá)3.44億美元

  ICC訊（編譯：Nina）12月初，市場(chǎng)調(diào)研公司CIR發(fā)布了一份新報(bào)告，指出到2026年，共封裝光學(xué)(CPO)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.44億美元，到2030年將達(dá)23億美元。盡管目前CPO主要用于800G及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器，但CIR認(rèn)為CPO在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和傳感器方面存在機(jī)遇。然而，為了實(shí)現(xiàn)該市場(chǎng)規(guī)模，電信和計(jì)算機(jī)行業(yè)必須快速創(chuàng)造新的CPO產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)。

  報(bào)告摘要

  在未來(lái)十年，CPO將成為云提供商數(shù)據(jù)中心的主導(dǎo)使能技術(shù)。到2030年，63%的CPO產(chǎn)品收入將來(lái)自該應(yīng)用市場(chǎng)。隨著機(jī)器間和大樓間數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)速率超過(guò)400G，傳統(tǒng)的可插拔光學(xué)器件和新的板載光學(xué)器件在成本效益方面將很難趕上CPO。在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中，主要設(shè)備制造商和大型數(shù)據(jù)中心用戶正在積極開(kāi)發(fā)基于CPO的光學(xué)引擎和開(kāi)光/光學(xué)組合。

  CPO具有相當(dāng)大潛力的領(lǐng)域還包括高速工業(yè)互連領(lǐng)域。在這一領(lǐng)域，傳統(tǒng)SerDes方法可能會(huì)在未來(lái)十年失去動(dòng)力。隨著高速互連變得無(wú)處不在--在航空航天、視頻和軍事應(yīng)用中--基于CPO的互連市場(chǎng)到2030年可能高達(dá)4.5億美元。然而，在這個(gè)領(lǐng)域，基于CPO的產(chǎn)品面臨著來(lái)自新一代SerDes(例如沒(méi)有重定時(shí)器)的競(jìng)爭(zhēng)。

  CPO起源于超級(jí)計(jì)算機(jī)/高性能計(jì)算領(lǐng)域，該領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)是CPO技術(shù)思想的主要來(lái)源。隨著新應(yīng)用(例如人工智能)的出現(xiàn)，高性能計(jì)算將成為IT世界中更重要的存在，CPO設(shè)備很可能會(huì)從高性能計(jì)算應(yīng)用中看到新的增長(zhǎng)。到2030年，用于高性能計(jì)算裝置的CPO設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到1.7億美元左右。

  關(guān)于報(bào)告

  CIR這份共封裝光學(xué)市場(chǎng)報(bào)告的主要目的是評(píng)估CPO在數(shù)據(jù)通信、電信和IT領(lǐng)域的潛力。報(bào)告作者Lawrence Gasman表示：“CPO是一種新的技術(shù)平臺(tái)。沒(méi)有其他技術(shù)可以解決高速光電子的熱和功耗問(wèn)題，同時(shí)減小尺寸。CIR認(rèn)為CPO是繼硅光子之后的熱門(mén)技術(shù)。”

  CPO越來(lái)越多地支持?jǐn)?shù)據(jù)和計(jì)算中心、寬帶服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高性能應(yīng)用。作者表示，2021年將會(huì)發(fā)生兩件事。首先，將有更多的標(biāo)準(zhǔn)化工作，不僅是CPO合作組織和OIF，還有IEEE和一些封裝行業(yè)組織也加入了這場(chǎng)游戲;其次，CIR預(yù)計(jì)采用CPO的800G模塊將在大數(shù)據(jù)中心中商用，基于CPO的HPC和互連將成為現(xiàn)實(shí)。

  該報(bào)告中涉及正在積極開(kāi)發(fā)CPO技術(shù)和產(chǎn)品的公司包括：Ayar Labs、Cisco、Facebook、IBM、Intel、Microsoft、POET Technologies、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rockley Photonics、SABIC、SENKO和TE Connectivity。CIR認(rèn)為，在CPO領(lǐng)域活躍的大型上市公司比例較高，表明CPO擁有認(rèn)真而堅(jiān)實(shí)的支持者。