三星：預(yù)計(jì)2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍

  ICC訊  據(jù)悉，三星電子日前在日本召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。

  晶圓代工部門副社長(zhǎng)崔始英表示，2019年以來，公司晶圓代工客戶已增加至原有的2倍以上，預(yù)計(jì)2027年將擴(kuò)增至5倍。此外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備支出將在8年內(nèi)增至10倍;并計(jì)劃在2027年之前，將先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的3倍，成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

  據(jù)分析，三星進(jìn)一步加大了對(duì)于日本晶圓代工市場(chǎng)的重視程度，似乎是受臺(tái)積電在日本布局的刺激。臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案、日本電裝共同投資運(yùn)營(yíng)的熊本晶圓廠(JASM)已于今年4月在日本開建，預(yù)計(jì)總投資86億美元，目標(biāo)于2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程，月產(chǎn)能5.5萬片12英寸晶圓。未來還將升級(jí)至更高性能的12~16nm制程，后續(xù)不排除再提升制程。

  消息稱，隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)攀升，晶圓代工客戶的采購(gòu)策略也發(fā)生變化。據(jù)三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對(duì)BCP(營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃)的詢問較原先變得更多”。

  此外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(zhǎng)崔時(shí)榮在說明會(huì)上還重申，三星“計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2nm制程技術(shù)、2027年開始量產(chǎn)1.4nm”。再而，三星正對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，并計(jì)劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至目前的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將提高至目前的2.5倍。會(huì)上，三星電子還宣布計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。