MRSI Systems，邁康尼集團宣布與Lumentum達成新合作，將為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的激光雷達解決方案

  ICC訊 MRSI Systems很高興地宣布與Lumentum達成新合作("Lumentum"，納斯達克代碼:LITE)，Lumentum是汽車行業(yè)光子芯片和光模塊的全球領導者。此次合作有望為該行業(yè)帶來創(chuàng)新的激光雷達解決方案。

  激光雷達(光探測和測距)技術正在成為中高端汽車的標配設備。未來5年，先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應用對車規(guī)激光雷達的需求將以94%的復合年增長率(CAGR)增長。與光收發(fā)器相比，車規(guī)激光雷達需要通過更嚴格的可靠性驗證，其中光電芯片封裝技術的可靠性非常重要。如何在大規(guī)模生產(chǎn)中高可靠、零缺陷的實現(xiàn)光電子芯片封裝是車規(guī)激光雷達行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一。

  雙方都將以各自數(shù)十年的行業(yè)經(jīng)驗及專長展開合作。Lumentum是全球領先的車規(guī)激光雷達行業(yè)的光子芯片和光模塊供應商。Lumentum憑借其為通信和消費應用提供可靠半導體激光解決方案的專長，開發(fā)了一系列滿足車規(guī)行業(yè)質(zhì)量、范圍和可靠性要求的半導體激光產(chǎn)品。Lumentum提供1550nm窄線寬DBR半導體激光器用于調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)相干激光雷達，905nm和940nm VCSEL陣列激光器對應功率用于遠程激光雷達和艙內(nèi)監(jiān)測。

  MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能貼片系統(tǒng)的全球領先制造商。為光電和微電子行業(yè)提供高精度、高靈活、高可靠性和高速全自動芯片封裝解決方案。在車規(guī)激光雷達行業(yè)，MRSI為不同的鍵合工藝提供高可靠性和全自動化的封裝解決方案。

  在即將舉行的2022年CSC大會上會宣布，MRSI與Lumentum的合作將為車規(guī)激光雷達行業(yè)提供高可靠性的光子芯片及封裝解決方案和服務。MRSI的周利民博士將代表兩家公司發(fā)表題為“車規(guī)激光雷達光電芯片及封裝技術探討”的報告。周博士的演講將聚焦兩家公司的合作工作，包括關鍵的封裝要求和技術，高可靠性和零缺陷的最佳量產(chǎn)解決方案，以及實驗結果。

  “對于車規(guī)激光雷達來說，激光芯片的可靠性非常重要，而激光雷達模塊的組裝技術對于通過嚴格的車規(guī)可靠性驗證也至關重要?！? Lumentum高級產(chǎn)品線經(jīng)理陸勇表示: “我們很高興能繼續(xù)與Mycronic集團的MRSI Systems合作。我們的共同努力將更好地為客戶提供完整的解決方案，包括高可靠性的激光芯片、固晶和封裝產(chǎn)品。”

  Mycronic Group副總裁兼MRSI Systems總經(jīng)理錢毅博士說：“我們很高興與Lumentum在車規(guī)激光雷達行業(yè)展開合作。MRSI Systems,邁康尼集團將有更多機會與全球領先的光電公司合作，為快速增長的行業(yè)開發(fā)高可靠性的芯片封裝解決方案。我們合作提供從芯片到模塊封裝的端到端解決方案將縮短上市時間，并在實現(xiàn)車規(guī)激光雷達的量產(chǎn)解決方案方面發(fā)揮非常重要的作用。”

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  周利民 博士邁銳斯自動化(深圳)有限公司 總經(jīng)理MRSI (Mycronic集團)戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

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