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剛剛！華為半導體專利曝光！

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2023/5/13 20:53:15  編者:iccsz
摘要：華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為5月9日！

  ICC訊  據(jù)國家知識產(chǎn)權局消息顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為5月9日！

  據(jù)悉，本公開提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現(xiàn)了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。

  很顯然，雖然先進工藝暫時被禁止，但是華為并沒有放棄對半導體的研發(fā)和推進，畢竟這一路走來，只有他們自己知道有多難，而目前國產(chǎn)高端芯片這塊，海思依然是最能打的。

  由于種種原因，海思的營收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元，收入大減了67億美元，而調研機構Omdia預測去年這個營收可能進一步降低了。

內容來自：中國半導體論壇
本文地址：http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2023/05/13/20230513125458596289.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 華為 半導體封裝 海思
文章標題:剛剛！華為半導體專利曝光！
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