2013年初,中國移動(dòng)在公開場合宣布2013年TD-LTE終端采購量增幅將超10倍以上,《TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》中指出,業(yè)界普遍認(rèn)為,2013年中國移動(dòng)TD-LTE終端采購量有望達(dá)到500萬臺(tái)。
2012年,中國移動(dòng)開啟了TD-LTE終端采購,首輪TD-LTE終端采購了至少六種類型終端,采購量接近8萬臺(tái)。
“考慮到3模(GSM/TD-SCDMA/TD-LTE)芯片和終端經(jīng)過2013年的準(zhǔn)備,預(yù)計(jì)2013年底或2014年初將會(huì)先于5模終端進(jìn)入市場,這將大大加快TD-LTE的發(fā)展進(jìn)程。”
在芯片行業(yè),截至2012年12月,超過17家芯片企業(yè)承諾研發(fā)TD-LTE芯片。目前,全球幾乎所有芯片商都推出TD-LTE芯片,其中已有2家推出5模TD-LTE芯片(TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM),2家推出4模芯片(TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /GSM),3家推出3模芯片(TD-LTE/TD-SCDMA/GSM)。
采用40nm工藝的TD-LTE芯片成熟度較高,可以較好的支持CPE、MiFi等數(shù)據(jù)類終端的商用需求。目前,所有芯片廠商都在積極研發(fā)28nm工藝的TD-LTE芯片,至少1家公司已推出了28nm 工藝TD-LTE商用芯片,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)GSA統(tǒng)計(jì),截至2013年1月,全球已推出124款TD-LTE商用終端,包括數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、手機(jī)等多種形態(tài)終端;其中,TD-LTE手機(jī)取得突破性進(jìn)展,目前已有12款TD-LTE多模智能手機(jī)。
同時(shí),在TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將發(fā)布的這本白皮書中指出,“3G用戶規(guī)模并不構(gòu)成TD-LTE市場發(fā)展的天花板。”
2014-2015年,中國移動(dòng)的TD-LTE用戶發(fā)展主要取決于運(yùn)營商促銷和用戶的換機(jī)率。中國移動(dòng)對TD-LTE的發(fā)展決心和投入力度都大于TD-SCDMA,2014-2015年間,TD-LTE用戶增速將會(huì)高于TD-SCDMA初期的發(fā)展速度。
2016年及以后,3模和5模TD-LTE芯片都將已經(jīng)成熟,終端成本大幅下降,普及型TD-LTE終端可以達(dá)到1000元RMB以下(普及型TD-SCDMA智能終端在2012年,即商用第4年,市場價(jià)格下降到1000元RMB以下)。此階段,大部分新增用戶和換機(jī)用戶都將是TD-LTE用戶。
由此判斷,2016年TD-LTE用戶增速將會(huì)高于2012年TD-SCDMA用戶增速。預(yù)計(jì)2016年,中國移動(dòng)TD-LTE用戶將會(huì)超過1.1億。