IDC：2022年全球晶圓代工市場規(guī)模同比增長27.9% 預計2023年同比下降6.5%

  IDC報告顯示，得益于客戶的長期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%，創(chuàng)下新高。

  回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年，排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

  領先供應商臺積電的先進工藝不斷發(fā)展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動，臺積電的市場份額預計將在2023年進一步上升。

  中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

  IDC預計，2023年全球鑄造市場規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個半導體供應鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預計整個行業(yè)將在2024年回到正軌。