聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：AI 與車(chē)用芯片等將是未來(lái) 10 年布局重心

  ICC訊  5 月 27 日消息，據(jù)《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，在今日舉行的股東常會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，5G、AI、車(chē)用芯片及 Arm 架構(gòu)運(yùn)算市場(chǎng)將是公司未來(lái) 10 年的布局重心。

  蔡明介表示，未來(lái) AI 將從云端延伸到邊緣端，聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端布局，已經(jīng)累積了“相當(dāng)多的技術(shù)”，具備進(jìn)入云端市場(chǎng)的門(mén)票。云端 ASIC 市場(chǎng)發(fā)展，5G、AI、車(chē)用及 Arm 架構(gòu)將是公司未來(lái) 10 年的布局重心，雖然目前營(yíng)收比重還不高，但進(jìn)展相當(dāng)順利。

  蔡明介進(jìn)一步表示，聯(lián)發(fā)科即將成立滿(mǎn) 27 年，早期以消費(fèi)性及電腦外圍芯片為主，隨后發(fā)展手機(jī)芯片，目前有電視等各式各樣消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，核心技術(shù)為運(yùn)算、多媒體及通信，整合各類(lèi)芯片 IP，提供系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。在三大核心技術(shù)方面，公司將提供系統(tǒng) SoC，采用臺(tái)積電的 5nm、4nm、3nm 技術(shù)并繼續(xù)向前推進(jìn)，未來(lái)會(huì)持續(xù)努力向前推進(jìn)新技術(shù)研發(fā)。

  此前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營(yíng)業(yè)收入達(dá) 1334.58 億元新臺(tái)幣(當(dāng)前約 300.28 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 39.5%，環(huán)比增長(zhǎng) 3%。