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通鼎互聯(lián)與南京大學建立校企聯(lián)合實驗室

摘要:1月18日,通鼎互聯(lián)與南京大學簽署“大規(guī)模光子集成校企聯(lián)合實驗室”合作協(xié)議,雙方將基于南京大學精準大規(guī)模集成光源領域最新技術發(fā)展趨勢,結合通鼎互聯(lián)豐富的產業(yè)經驗,合作研究和推動大規(guī)模光子集成技術,打破當前實用化大規(guī)模光子集成面臨的困境,推動大規(guī)模光子集成產業(yè)化。南京大學副校長陸延青、通鼎互聯(lián)董事長顏永慶、震澤鎮(zhèn)黨委書記陳琦等領導和專家參加并見證。

  ICCSZ訊 2019年1月18日,通鼎互聯(lián)與南京大學在蘇州灣艾美酒店簽署“大規(guī)模光子集成校企聯(lián)合實驗室”合作協(xié)議,雙方將基于南京大學精準大規(guī)模集成光源領域最新技術發(fā)展趨勢,結合通鼎互聯(lián)豐富的產業(yè)經驗,合作研究和推動大規(guī)模光子集成技術,打破當前實用化大規(guī)模光子集成面臨的困境,推動大規(guī)模光子集成產業(yè)化。南京大學副校長陸延青、通鼎互聯(lián)董事長顏永慶、震澤鎮(zhèn)黨委書記陳琦等領導和專家參加并見證。

南京大學雙創(chuàng)中心主任高新房與通鼎互聯(lián)副總經理共同簽署合作協(xié)議

  正如大規(guī)模集成電路對于整個信息產業(yè)的基礎性作用,大規(guī)模光子集成芯片也是未來信息領域的核心支撐力量。隨著5G、物聯(lián)網、大數(shù)據和人工智能等信息技術發(fā)展,通信容量需求急劇增加。這對物理底層光通信網絡提出了極高的要求?,F(xiàn)有基于分立光電子器件組建的光通訊系統(tǒng)將因體積龐大、功耗大、系統(tǒng)冗雜、成本高等原因難以支撐。光子集成芯片技術將多個單元光子芯片集成在一起,擁有結構緊湊、功耗小、大帶寬等突出優(yōu)點,被認為是解決當前瓶頸的主流技術趨勢。類似大規(guī)模集成電路的誕生和發(fā)展一樣,不斷增加的通信容量需求,對光子集成的集成度要求也不斷升高,大規(guī)模光子集成是支撐大容量光通信網絡可持續(xù)發(fā)展的必要核心技術。但是由于材料、工藝和傳統(tǒng)技術思路等的限制,至今全球在實用化大規(guī)模光子集成上無突破性進展。

  通鼎互聯(lián)與南京大學共建“大規(guī)模光子集成校企聯(lián)合實驗室”,將推動基于REC精準激光器陣列和PWB結合的大規(guī)模光子集成技術,在這一領域全力支持實驗室進行技術突破,在大規(guī)模光子集成上另辟蹊徑,突破全球面臨的實用化大規(guī)模光子集成困難局面,并推動相關大規(guī)模光子集成芯片產品化。

  通鼎互聯(lián)也將以此次合作為基礎,融匯自身及合作伙伴產業(yè)化能力,致力于實現(xiàn)基于自主REC精準激光器陣列及PWB的結合的大規(guī)模光子集成技術商用化,為中國和全球的大規(guī)模光子集成快速和可持續(xù)發(fā)展做出重要貢獻。

  未來通鼎互聯(lián)將依托基于REC及PWB的大規(guī)模光子集成技術,發(fā)展規(guī)?;慨a25G/50G/100G/400G/800G/1.6T bps等各種高速產品,為5G及下一代數(shù)據中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信產品。雙方也將累積寶貴的技術經驗,并培養(yǎng)一批優(yōu)秀的光子集成人才,為5G及下一代數(shù)據中心,乃至未來基于大規(guī)模光子集成技術的人工智能、生物醫(yī)療、光傳感等領域形成助力。

  延伸閱讀:

  5G商用,承載先行。5G網絡的核心特點就是高速率、高可靠和低時延、多接入,作為承載網設施的光通信系統(tǒng)網絡就顯得十分重要。隨著5G超密集組網,覆蓋加密,站點增加后,現(xiàn)網光纖容量難以滿足需求,迫切需要可集成的大容量光通信傳輸。同時為滿足未來VR、云計算、超高清視頻、傳感、車聯(lián)網、遠程醫(yī)療等嚴格速率和時延要求的剛性通信管道需求,作為傳輸接口的光模塊更是重中之重?;赗EC和PWB的大規(guī)模光子集成技術,能夠解決光子集成中不同元件之間和不同材質之間的大規(guī)模集成問題,為光模塊中的光器件帶來低成本和高集成的特性。

  聯(lián)合實驗室研發(fā)的大規(guī)模光子集成芯片,其重要的核心支撐為南京大學發(fā)明的重構等效啁啾(Reconstruction-Equivalent-Chirp,REC)激光器陣列技術。REC激光器陣列原理上是引入光柵等效啁啾和改變光柵等效周期,通過普通圖形光刻取代高精度電子束曝光來實現(xiàn)復雜激光器諧振結構,能夠對激光器陣列的波長間隔進行精準控制。REC激光器陣列技術為商用化的大規(guī)模光子集成芯片光源提供了高精度、低成本規(guī)模量產的技術路徑,基于該技術成功實現(xiàn)了創(chuàng)世界紀錄的60通道精準激光器陣列芯片。

  聯(lián)合實驗室研究的大規(guī)模光子集成同時將采用光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding, PWB)技術。PWB技術可以類比為電子集成方向較為成熟的電子引線技術,即光芯片間的光刻膠通過雙光子吸收,建立3D高分子聚合物光波導,實現(xiàn)分離光芯片的互聯(lián)互通。區(qū)別于傳統(tǒng)光模塊耦合技術,PWB能夠避免耗時較多的對準調節(jié)步驟,避免光束整形所需的透鏡等組件,使得機械誤差容限數(shù)量級增加,利于大規(guī)模光子芯片混合集成與自動化生產。因此PWB技術可以實現(xiàn)發(fā)送、調制、復用等光芯片間低成本、低插損、高密度的耦合連接,有效地減小集成器件幾何尺寸,從而達到低功耗、高集成、低光學復雜度的目的,不僅在光網絡通信上,也將在光子雷達、生物醫(yī)療、國防安全等領域有廣泛應用。

  正如工信部部長苗圩所言,未來20%左右的5G設施將會用于人和人之間通訊,80%將會用于物和物、物和人間物聯(lián)網。面向人與人間5G通訊,大規(guī)模光子集成能夠帶來低成本、大帶寬的優(yōu)勢,為網上日益增多的4K等高清視頻節(jié)目提供更好的下載和觀看體驗;面向物和物、物和人類物聯(lián)網通訊,大規(guī)模光子集成能夠支撐如工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網等的多連接、高可靠、低時延特性,構建起萬物互聯(lián)的大網絡體系。

內容來自:通鼎互聯(lián)
本文地址:http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2019/01/31/20190131015700964385.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 通鼎
文章標題:通鼎互聯(lián)與南京大學建立校企聯(lián)合實驗室
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