華工科技答投資者：200G和400G產(chǎn)品已批量出貨

  ICC訊 近日，華工科技在接受調(diào)研時透露，目前國內(nèi)配套的訓練芯片和推理芯片，公司相應的200G和400G產(chǎn)品已批量出貨。此外，華工科技還在第三季度報告透露，將在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品矩陣下，拓寬產(chǎn)品線寬度，加速布局應用于LPO的高速率光模塊產(chǎn)品，同步1.6T、3.2T產(chǎn)品開發(fā)，繼續(xù)保持行業(yè)中有競爭力的地位。

  華工科技在2023年半年度報告中披露聯(lián)接業(yè)務進展。在光通信領域，公司持續(xù)夯實全球 TOP 8 光模塊供應商行業(yè)地位。隨著 AIGC、云計算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、5G 行業(yè)應用等快速發(fā)展，算力加速提升，公司大力推進數(shù)據(jù)中心業(yè)務，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池，400G 及以下全系列光模塊批量交付；800G 系列產(chǎn)品已在頂級互聯(lián)網(wǎng)廠商送樣；積極推進硅光技術應用，現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設計能力。公司圍繞當前 InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點激光器等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術（CPO、LPO 等），積極推動新技術、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速產(chǎn)品應用。在 5G 業(yè)務領域，光模塊產(chǎn)品保持前、中、回傳市場優(yōu)勢地位。“覺影”(Joinsite)無線小站產(chǎn)品快速有效解決“最后一公里”網(wǎng)絡覆蓋難題，貼合最新應用場景需求，產(chǎn)品發(fā)貨量行業(yè)領先。

  在激光微納加工領域，依托華工科技中央研究院以及激光國家重點實驗室等才智平臺，聯(lián)合核心科研院所、重點高校、核心客戶資源，深度開發(fā)激光應用技術及智能制造前沿科技創(chuàng)新方案。圍繞單機智能化、產(chǎn)線自動化、工廠智慧化的專精特新產(chǎn)品體系，在半導體領域，聚焦半導體制造核心工藝制程，推出半導體激光表面切割劃片設備、半導體激光隱形切割劃片設備和 SIC 襯底外觀缺陷檢測設備，其中高端晶圓激光切割設備實現(xiàn)我國首臺核心部件 100%國產(chǎn)化；持續(xù)拓寬新能源賽道，圍繞“新能源+智能網(wǎng)聯(lián)汽車”，聚焦比亞迪、特斯拉等行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭客戶，打造扁線電機自動化產(chǎn)線，實現(xiàn)國產(chǎn)替代；在 PCB 微電子領域，推出半導體芯片封裝自動化分選裝備、升級 IGBT 陶瓷基板自動劃線切割智能裝備，實現(xiàn)行業(yè)領先；布局激光雷達光學自動調(diào)試設備，突破光學調(diào)試關鍵技術，已和多家激光雷達頭部廠家達成戰(zhàn)略合作并形成銷售；

  四季度確保實現(xiàn)有質(zhì)量、可持續(xù)的增長

  已知的是，華工科技2023年前三季度營收約72.08億元，同比減少18.56%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約8.12億元，同比增加12.4%；基本每股收益0.81元，同比增加12.5%。

  2023年1至6月份，華工科技的營業(yè)收入構成為：計算機和通信和其他電子設備制造占比65.88%，傳感器及感知材料制造占比32.95%，租賃及其他占比1.17%。

  10月31日，在“創(chuàng)新驅(qū)動破浪行”第三批深市上市公司集中路演活動現(xiàn)場，華工科技董事會秘書劉含樹在展望四季度時表示，公司將持續(xù)提升創(chuàng)新能力，持續(xù)促進重點行業(yè)、重點客戶和重點業(yè)務的溝通，持續(xù)加速重點產(chǎn)品推廣，持續(xù)開展國際化經(jīng)營。

  劉含樹表示，今年，公司小基站業(yè)務收入受運營商建設周期安排影響，前三季度表現(xiàn)不及預期，但是公司的激光裝備及智能制造業(yè)務、感知業(yè)務在前三季度的收入和利潤均是高速增長?！拔磥韮蓚€月，預計小基站業(yè)務收入會有輕微回升，但是仍然與之前的年度預期有差距。雖然該業(yè)務對公司整體收入產(chǎn)生了影響，但是不會影響公司整體經(jīng)營質(zhì)量。”