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華為公開“激光器芯片”專利

摘要:華為技術(shù)有限公司近日公開了“一種激光器芯片”專利,包括直調(diào)激光器DML區(qū)、馬赫 曾德爾干涉儀MZI濾波器區(qū)和電隔離區(qū)。

  ICC訊  華為技術(shù)有限公司近日公開了“一種激光器芯片”專利,公開號(hào)為 CN113054528A,申請(qǐng)日為 2019 年 12 月。

  天眼查專利摘要顯示,本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種激光器芯片,包括直調(diào)激光器DML區(qū)、馬赫 曾德爾干涉儀MZI濾波器區(qū)和電隔離區(qū)。

  其中電隔離區(qū)在DML區(qū)與MZI濾波器區(qū)之間,DML區(qū)用于作為光源,MZI濾波器區(qū)用于產(chǎn)生濾波效應(yīng),電隔離區(qū)用于實(shí)現(xiàn)DML區(qū)和MZI濾波器區(qū)的電隔離。MZI濾波器區(qū)包含至少一個(gè)MZI。DML區(qū)和所述MZI濾波器區(qū)通過單片集成的方式存在于所述芯片中。

  通過將DML區(qū)和MZI濾波器區(qū)集成在同一芯片上,降低了激光器的頻率啁啾,增大了信號(hào)的傳輸距離。

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