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瑞薩收購Transphorm,利用GaN技術擴展電源產(chǎn)品陣容

摘要:全球半導體解決方案供應商瑞薩電子與全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm, Inc.于今天宣布雙方已達成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股。

  ICC訊  全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月10日的收盤價溢價約35%,較過去十二個月的成交量加權平均價格溢價約56%,較過去六個月的成交量加權平均價格溢價約78%。 此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。此次收購將為瑞薩提供GaN(功率半導體的下一代關鍵材料)的內(nèi)部技術,從而擴展其在電動汽車、計算(數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎設施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務范圍。

  作為碳中和的基石,對高效電力系統(tǒng)的需求正在不斷增加。為了應對這一趨勢,相關產(chǎn)業(yè)正在向以碳化硅(SiC)和GaN為代表的寬禁帶(WBG)材料過渡。這些先進材料比傳統(tǒng)硅基器件具備更廣泛的電壓和開關頻率范圍。在此勢頭下,瑞薩已宣布建立一條內(nèi)部SiC生產(chǎn)線,并簽署了為期10年的SiC晶圓供應協(xié)議。

  瑞薩現(xiàn)目標是利用Transphorm在GaN方面的專業(yè)知識進一步擴展其WBG產(chǎn)品陣容。GaN是一種新興材料,可實現(xiàn)更高的開關頻率、更低的功率損耗和更小的外形尺寸。這些優(yōu)勢使客戶的系統(tǒng)具有更高效、更小、更輕的結(jié)構(gòu)以及更低的總體成本。也因此,根據(jù)行業(yè)研究,GaN的需求預計每年將增長50%以上。瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術來開發(fā)新的增強型電源解決方案,例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案,以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應用的解決方案。

  瑞薩首席執(zhí)行官柴田英利表示:“Transphorm是一家由來自加州大學圣塔芭芭拉分校、并扎根于GaN功率、經(jīng)驗豐富的團隊所領導的公司。Transphorm GaN技術的加入增強了我們在IGBT和SiC領域的發(fā)展勢頭。它將推動和擴大我們的關鍵增長支柱之一的功率產(chǎn)品陣容,使我們的客戶能夠選擇最佳的電源解決方案?!?

  Transphorm聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官Primit Parikh博士以及Transphorm聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官Umesh Mishra博士表示:“結(jié)合瑞薩全球布局、廣泛的解決方案和客戶關系,我們很高興能為WBG材料的行業(yè)廣泛采用鋪平道路,為其顯著增長奠定基礎。這項交易還將使我們能夠為客戶提供進一步擴展服務,并為我們的股東帶來可觀的即時現(xiàn)金價值。此外,它將為我們杰出的團隊提供一個強大的平臺,以進一步發(fā)展Transphorm卓越的GaN技術和產(chǎn)品?!?

  交易明細

  Transphorm董事會已一致批準最終協(xié)議,并建議Transphorm股東通過該最終交易并批準合并。在簽署最終協(xié)議的同時,持有Transphorm約38.6%已發(fā)行普通股的KKR Phorm Investors L.P.已與瑞薩簽訂慣例投票協(xié)議以支持本次交易。

  該交易預計將于2024年下半年完成,但需獲得Transphorm股東的批準、監(jiān)管部門的許可和其他慣例成交條件的滿足。

Transphorm CEO Primit Parikh博士及瑞薩CEO柴田英利

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