全球芯片產(chǎn)業(yè)正在重新調(diào)整

  原文作者：Light Reading特約編輯Robert Clark

  ICC訊（編譯：NIna）上周，芯片巨頭英特爾宣布斥資300億美元收購(gòu)GlobalFoundries，這可能是其有史以來最大的一筆交易，表明全球半導(dǎo)體行業(yè)的格局正在發(fā)生變化。

  據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，雙方談判尚處于早期階段。今年早些時(shí)候，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預(yù)示要努力成為第三方客戶芯片制造商。對(duì)于英特爾來說，這是一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，因?yàn)樵摴緜鹘y(tǒng)上制造半導(dǎo)體僅供自己使用。

  同時(shí)，這也是在COVID-19和中美高科技競(jìng)爭(zhēng)的雙重影響下，隨著全球芯片短缺和傳統(tǒng)供應(yīng)鏈中斷，半導(dǎo)體行業(yè)重新調(diào)整的又一個(gè)標(biāo)志。因此，芯片制造業(yè)，也稱為代工或晶圓業(yè)務(wù)，正在蓬勃發(fā)展。

  上周四，全球最大的芯片制造商臺(tái)積電公布季度收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的133億美元，增長(zhǎng)28%。該公司預(yù)計(jì)第三季度還將增長(zhǎng)23%左右。在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺(tái)積電高管們表示，汽車芯片短缺將在本季度逐漸緩解，但全球產(chǎn)能緊張可能會(huì)持續(xù)到明年。

  臺(tái)積電表示將在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于新建設(shè)施。目前，該公司已開始在亞利桑那州建造一座耗資120億美元的晶圓廠，幾乎于2024年投產(chǎn)。同時(shí)，臺(tái)積電還考慮在日本建造一座規(guī)模較小的“專業(yè)晶圓廠”，以及正在擴(kuò)大現(xiàn)有南京工廠的低端產(chǎn)能。

  英特爾的收購(gòu)目標(biāo)GlobalFoundries于2008年從英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD分拆出來。該公司雖然總部位于美國(guó)，但實(shí)際擁有者是阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金-穆巴達(dá)拉投資公司(Abu Dhabi sovereign wealth fund Mubadala Investment Co.)。穆巴達(dá)拉投資公司目前資產(chǎn)規(guī)模達(dá)243億美元，是阿布扎比第二大主權(quán)財(cái)富基金，其投資遍布世界各地，旗下包括阿聯(lián)酋全球鋁業(yè)公司等。

  面對(duì)不斷飆升的需求，該公司還在擴(kuò)大規(guī)模，即將開始在新加坡建造一座價(jià)值40億美元的新晶圓廠。據(jù)研究公司TrendForce稱，該公司在第一季度的全球代工市場(chǎng)份額為5%。

  因美國(guó)制裁而被拒絕獲得臺(tái)積電世界領(lǐng)先能力的華為也正在進(jìn)軍制造業(yè)，計(jì)劃在武漢建造一座價(jià)值2.79億美元的晶圓廠。