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聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片：今年上

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2021/1/26 10:19:27  編者:iccsz
摘要：1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場。而最近，又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息。

  ICC訊 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

  5G市場的火爆，讓5G芯片產品的需求快速增長。聯(lián)發(fā)科天璣系列產品覆蓋中高端，借助5G手機“手機換機潮”，迅速搶占市場，出色的產品性價比獲得了眾多手機廠商的認可。

  1月20日，2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機1200問世，繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場。

  而最近，又有了聯(lián)發(fā)科要上線5nm新款芯片的消息，聯(lián)發(fā)科其實從5G時代開始又有著新的布局，如此頻繁的上市新核心，也是給了下游手機廠商更多的可選性。

內容來自：中關村在線 王曄
本文地址：http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2021/01/26/20210126022042705598.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
文章標題:聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片：今年上
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