MultiLane 發(fā)布OSFP-XD 評(píng)估板

  ICC訊 當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的800G光模塊方案已步入成熟，光模塊廠家已逐步進(jìn)入小批量逐漸量產(chǎn)。下一代1.6T光模塊的方案也正在進(jìn)行中，光模塊提高速率要么增加通道數(shù)或提高單通道的速率，增加通道數(shù)無(wú)需提高帶寬或調(diào)制復(fù)雜度，技術(shù)上容易實(shí)現(xiàn)，但更多通道的電/光通道接口連接，密度和功耗是比較大的問(wèn)題。

  OFC2023期間，多家光模塊廠家展出1.6T OSFP-XD DR8光模塊，1.6T OSFP-XD DR8光模塊遵循OSFP MSA及CMIS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，采用OSFP-XD的封裝形式。模塊電接口側(cè)采用16個(gè)通道，單通道信號(hào)速率100Gb/s；光接口側(cè)采用8通道，單通道信號(hào)速率200Gb/s。作為行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試方案提供商，Multilane提供OSFP-XD的MCB, HCB與 熱負(fù)載及控制器板，助力1.6T生態(tài)的發(fā)展。

  OSFP-XD MCB

  · 低損耗，包含3“MXPM70電纜符合要求具有CEI-56G-VSR-NRZ和IEEE 802.3ck

  · CMIS GUI為DUT提供全面的方法互操作性，允許用戶訪問(wèn)完整的CMIS信息。并且也提供API 允許編程控制。

  · I2C通信由板載MCU 或通過(guò)外置的pin header實(shí)現(xiàn)

  · 板載LED顯示MSA輸出報(bào)警信號(hào)的狀態(tài)

  · 板載按鈕/跳線控制MSA輸入控制信號(hào)

  OSFP-XD HCB

  · 低損耗符合IEEE802.3ck和CEI-56G-VSR-NRZ

  · HCB1支持8x112G TX和RX通道

  · HCB2支持8x112G TX和RX通道

  · 支持2.4-mm或1.85mm連接器

  熱負(fù)載目標(biāo)是模擬收發(fā)器的熱行為，也用于測(cè)試?yán)鋮s系統(tǒng)?？刂破靼蹇梢酝瑫r(shí)控制4個(gè)熱負(fù)載，每個(gè)負(fù)載最大能夠達(dá)到45W?？刂破靼錑UI可通過(guò)控制器板上的USB連接器電腦訪問(wèn)。它允許用戶訪問(wèn)監(jiān)測(cè)溫度、電壓或功耗，以及其他特征，同時(shí)支持4個(gè)不同的模塊。監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)可以保存和重復(fù)使用?？刂破靼錑UI，還可以進(jìn)行 I2C R/W 讀寫模塊 EEPROM寄存器。加載/保存MSA page 控制完整的模塊EEPROM信息。

                     監(jiān)測(cè)溫度 電壓 電流，可以保存數(shù)據(jù)                                    設(shè)定所需要的熱負(fù)載配置,可以保存設(shè)定重復(fù)使用

  關(guān)于MultiLane：

  MultiLane是數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域高速接口測(cè)試和數(shù)據(jù)中心測(cè)試方案的提供商。覆蓋到早期的10 G到前沿的800 G以太網(wǎng)，主要產(chǎn)品包括誤碼儀、任意波形發(fā)生器(AWG)、光/電口采樣示波器、時(shí)域反射計(jì)（TDR）、QSFP-DD, OSFP等其他各種封裝形式的主機(jī)、模塊一致性測(cè)試夾具、環(huán)回模塊、適配器與分析儀等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、DAC銅纜、AOC光纜、有源線纜、光模塊、和交換機(jī)產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。我們的創(chuàng)新步伐緊跟行業(yè)快速變化的需求。

  同時(shí)為幫助行業(yè)客戶加速產(chǎn)品開發(fā)部署進(jìn)程，Multilane也提供一致性測(cè)試服務(wù)，信號(hào)完整性設(shè)計(jì)服務(wù)等，另外Multilane的高速ATE 模組搭配ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)，已廣泛應(yīng)用于wafter級(jí)的全自動(dòng)化測(cè)試，了解更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Multilane官網(wǎng) www.multilaneinc.com

  或咨詢中國(guó)區(qū)銷售經(jīng)理：林瑤, 13621907413