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Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2023/10/11 9:14:02  編者:Nina
摘要：Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器。雙方合作為Nx200G每通道市場提供交鑰匙解決方案，為成功部署下一代51.2T和102.4T交換平臺鋪平道路。

  ICC訊（編譯：Nina）在ECOC2023展會上，Semtech展示了一款200G每通道(200G/lane)光收發(fā)器。該收發(fā)器采用了Semtech最新的FiberEdge 200G PAM4 PMD和Broadcom最新一代DSP PHY和單模光學器件。

  Semtech表示，該模塊基于Semtech最新的FiberEdge 200G PAM4四通道EML驅動器和四通道TIA以及Broadcom最先進的5nm 112GBd PAM4 DSP、EML和PD器件。

  Semtech信號完整性產品集團高級產品線經理Nicola Bramante表示：“200G每通道可供采用(Ready-to-adopt)的光模塊的演示驗證了200G每通道技術，而Semtech是該技術的早期推動者，證實了Semtech對先進技術和創(chuàng)新的堅定承諾。Semtech作為DSP和光學方面200G每通道生態(tài)系統(tǒng)的積極貢獻者，與Broadcom的合作有助于實現(xiàn)1.6T及更高版本，為成功部署下一代51.2T和102.4T交換平臺鋪平道路?！?

  Broadcom物理層產品部營銷高級總監(jiān)Khushrow Machhi表示：“Broadcom很高興與Semtech合作開發(fā)基于200G每通道光學器件的下一代光模塊，該模塊使用Broadcom的DSP以及Semtech的激光驅動器和TIA。這些帶寬高達1.6TB的下一代光模塊將推動51.2TB下一代交換平臺的采用。”

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