SIA：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁

  ICC訊  據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)上周公布的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售數(shù)據(jù)顯示，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了大起大落。盡管2022年芯片銷(xiāo)售總額達(dá)到了5,735億美元的歷史最高水平，但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。不過(guò)當(dāng)前的短期低迷不會(huì)改變這一基礎(chǔ)技術(shù)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景仍然非常有希望的事實(shí)。

  SIA指出，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不利因素給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了重大的短期挑戰(zhàn)，導(dǎo)致2022年工業(yè)增長(zhǎng)低于此前預(yù)期。然而，這種短期調(diào)整不會(huì)改變行業(yè)增長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)性驅(qū)動(dòng)因素，預(yù)計(jì)這些因素將重新發(fā)揮作用，推動(dòng)長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng)。

  SIA在2020年的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，到2030年，全球?qū)Π雽?dǎo)體制造產(chǎn)能的需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)56%。隨著這一趨勢(shì)在未來(lái)幾年長(zhǎng)期持續(xù)，芯片需求上升，半導(dǎo)體公司將需要投資于更多的研究、設(shè)計(jì)和制造。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)一直在下行周期進(jìn)行大規(guī)模投資，為不可避免的需求反彈做好準(zhǔn)備。汽車(chē)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和無(wú)線連接等行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求將在未來(lái)十年推動(dòng)芯片行業(yè)的需求。

  總而言之，盡管芯片行業(yè)是出了名的周期性行業(yè)，短期內(nèi)經(jīng)歷了短暫的疲軟時(shí)期，但這一關(guān)鍵行業(yè)的長(zhǎng)期前景是令人難以置信的“光明”。芯片是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和6G 等大型新興技術(shù)的關(guān)鍵。電網(wǎng)和氣候解決方案都依賴(lài)于這些微小的硅片，它們對(duì)我們的生活變得如此重要。這一現(xiàn)實(shí)在短期或長(zhǎng)期內(nèi)都不會(huì)改變。