邀請(qǐng)函 | 7月11日，蘇州獵奇智能與您相約慕尼黑上海電子展!

  7月11日至7月13日，2023慕尼黑上海電子展(Electronica China)將在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。本次展會(huì)，蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司將展出熱銷(xiāo)的功率半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備系列，應(yīng)用領(lǐng)域包括：大功率激光器、光通信、SiCMOSFET、微波射頻、車(chē)載激光雷達(dá)、低軌通信衛(wèi)星等。

Electronica China現(xiàn)場(chǎng)(來(lái)源：官網(wǎng))

  慕尼黑上海電子展(Electronica China)是電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。我們誠(chéng)邀您一起參加這場(chǎng)中國(guó)乃至亞洲重要的半導(dǎo)體、傳感器、連接器和電源等領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)和商貿(mào)交流平臺(tái)，歡迎您蒞臨蘇州獵奇智能展區(qū)暢談交流與商業(yè)合作，展位號(hào)館7.2 C510。

  近年來(lái)，隨著Chat-GPT、第三代半導(dǎo)體和大功率激光器的火熱發(fā)展，功率半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備正迎來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了向廣大行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士展示我們最先進(jìn)的封測(cè)解決方案，助您在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位，我們誠(chéng)邀您蒞臨展臺(tái)，近距離了解我們的封裝設(shè)備，并與我們的技術(shù)專(zhuān)家進(jìn)行深入交流。無(wú)論您是從事功率半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士，還是對(duì)科技創(chuàng)新充滿興趣的觀眾，我們都熱忱歡迎您的光臨。

  展位信息

展位號(hào)：7.2 C510

蘇州獵奇智能半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備精彩亮相！

時(shí)間：2023年07月11日-13日

地點(diǎn)：上海國(guó)家會(huì)展中心(上海市崧澤大道333號(hào))

  展機(jī)介紹

  一、預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備H3-DB20HF

  這款設(shè)備具備高效、±3um的貼片精度和50kgf的大壓力、可更換精準(zhǔn)溫控加熱吸嘴，DBC和銀膜流道實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)收發(fā)料，封裝過(guò)程更高效。具備高可靠性，提高生產(chǎn)效率并降低成本。

  二、COB工藝多器件貼裝設(shè)備HS-DB2000

  這款設(shè)備采用先進(jìn)的COB(Chip-on-Board)工藝，能夠同時(shí)貼裝多個(gè)器件，提高生產(chǎn)效率和貼裝精度。它具有高度靈活性和可定制性，適用于各種多器件貼裝場(chǎng)合。

  三、高速固晶機(jī)設(shè)備LQ-DA1201

  這款設(shè)備具備高速、高精度的固晶能力，支持DAF工藝。它采用先進(jìn)的運(yùn)控技術(shù)和緊湊設(shè)計(jì)。

  四、TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設(shè)備LQ- TSB5500

  這款設(shè)備集成了TCB(Thermocompression Bonding)工藝和超聲波鍵合技術(shù)，適用于倒裝封裝和熱壓鍵合。它能夠提供高效、可靠的鍵合連接，滿足射頻濾波器芯片封裝中對(duì)高溫環(huán)境和強(qiáng)大耐壓能力的需求。

  五、多器件共晶貼片設(shè)備HP-EB3300

  共晶貼片設(shè)備(Eutectic Die Bonding)是一種用于半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于將芯片(Die)和其它器件與基板或載體材料進(jìn)行精確和可靠的連接。共晶貼片可以實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性的封裝連接，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子和微電子領(lǐng)域，如集成電路封裝、光通信器件封裝等。

  我們期待著與您共同探討最新的功率半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)和未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。請(qǐng)記住，我們的展臺(tái)位于國(guó)家會(huì)展中心7.2 C510。屆時(shí)，您將能夠親身體驗(yàn)我們的設(shè)備，并了解如何為您的業(yè)務(wù)帶來(lái)更大的價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  謝謝您的關(guān)注和支持！7月11日至7月13日，我們期待著在本次展會(huì)上與您相見(jiàn)！

2023慕尼黑上海電子展

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