EXFO強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 迎接下一代網(wǎng)絡(luò)的光子集成電路（PIC）測(cè)試挑戰(zhàn)

  ICC訊 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，化虛為實(shí)！EXFO攜手Hewlett-Packard Enterprise（HPE）以及MPI Corporation三家行業(yè)創(chuàng)新公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為破解光學(xué)元件測(cè)試的難題，更好迎接下一代網(wǎng)絡(luò)的PIC測(cè)試挑戰(zhàn)推出了更快、更可靠的測(cè)量解決方案。

  這款光子集成電路（PIC）測(cè)試解決方案已經(jīng)從概念變成現(xiàn)實(shí)，并成功在3月于圣地亞哥舉行的OFC 2020大會(huì)上進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示。

  光測(cè)試始終是元件制造過程中的一個(gè)主要瓶頸，因?yàn)榕c電子測(cè)試相比，光晶圓測(cè)試的容限更加嚴(yán)格，甚至占到最終產(chǎn)品測(cè)試和組裝成本的80%。

  EXFO、HPE和MPI協(xié)作開發(fā)的解決方案可解決這個(gè)問題，使晶圓測(cè)試變得更快、更可靠，最終幫助元件制造商提高上市速度。由于硅光子晶圓是高速數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)的關(guān)鍵組成部分，因此經(jīng)過改進(jìn)的PIC測(cè)試在下一代網(wǎng)絡(luò)中會(huì)更加重要。

  5G的發(fā)展造成數(shù)據(jù)量的大幅增加，與數(shù)據(jù)中心之間的高速互聯(lián)也變得更加緊密，因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)元件的數(shù)量十分龐大，所以在網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和部署的每個(gè)階段都進(jìn)行測(cè)試就變得非常關(guān)鍵。

  為我們介紹EXFO、HPE和MPI

  協(xié)作解決方案的嘉賓有

  Q&A Lawrence，你能介紹一下這款由EXFO，HPE和MPI聯(lián)合開發(fā)的測(cè)試解決方案嗎？

  我們?nèi)夜緮y手合作，開發(fā)出了一種精簡(jiǎn)、快速、準(zhǔn)確的PIC測(cè)試方法，可以實(shí)現(xiàn)一站式測(cè)試，以緩解任何可能的元件測(cè)試?yán)щy并加快上市時(shí)間。

  三家公司的產(chǎn)品具備很高的互操作性，因此可以組成一款功耗低、高度集成和自動(dòng)化的晶圓級(jí)PIC測(cè)試解決方案，比以往的方案具有更高的可靠性、靈活性和可擴(kuò)展性。這些快速、準(zhǔn)確的測(cè)量支持從研發(fā)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試到全面生產(chǎn)的各種應(yīng)用。

  Q&A Ashkan，三家公司是如何聯(lián)合起來打造這款解決方案的？

  作為各自領(lǐng)域的專家，我們這三家公司經(jīng)常會(huì)攜手合作以滿足客戶的需求，所以此次我們將各自的技術(shù)結(jié)合起來，提供這款全自動(dòng)的測(cè)試解決方案也就順理成章了。

  此次合作的主要目的是通過共同打造一款解決方案來實(shí)現(xiàn)互操作性，從而提供一種自動(dòng)、有效的晶圓級(jí)測(cè)試方法。

  Q&A Sebastian，你能說說此次發(fā)布的詳細(xì)情況嗎？

  正如之前提到的，這款聯(lián)合開發(fā)的PIC測(cè)試解決方案進(jìn)行第一次現(xiàn)場(chǎng)演示的場(chǎng)合是OFC。我們用的標(biāo)語(yǔ)是“PIC：體積小，影響大”，因?yàn)樗f明了這種測(cè)試對(duì)市場(chǎng)的重要意義。

  這款全自動(dòng)測(cè)試解決方案在OFC期間進(jìn)行了演示。眾所周知，人們通常沒有機(jī)會(huì)在潔凈的機(jī)房/實(shí)驗(yàn)室以外的地方看到，因此這次演示為參會(huì)者很好地展示了這款解決方案的速度、靈活性和可擴(kuò)展性，受到與會(huì)者的好評(píng)。

  Q&A Lawrence，你能談?wù)?A href="http://huaquanjd.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=EXFO&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">EXFO的測(cè)試解決方案如何工作，以及它給組合的解決方案帶來了什么？

  EXFO提供了先進(jìn)、自動(dòng)的PIC測(cè)試設(shè)備，由于它們能夠迅速提供準(zhǔn)確、可靠的結(jié)果，因此在業(yè)界幾乎無可匹敵。

  CTP10和T100S-HP結(jié)合起來，即使在最嚴(yán)格的條件下，也能以皮米分辨率對(duì)無源光元件進(jìn)行高速的掃頻激光器測(cè)試。得益于CTP10的自動(dòng)準(zhǔn)直功能，可以用最短的時(shí)間在PIC測(cè)試中為晶圓找到最佳位置。

  Q&A Ashkan, HPE發(fā)揮了什么作用？HPE的承諾對(duì)行業(yè)意味著什么？

  HPE致力于提供更好的計(jì)算機(jī)硬件，以應(yīng)對(duì)所有網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商目前遇到的數(shù)據(jù)洪流。

  首先，在晶圓層面，HPE和客戶使用HPE的硅光子學(xué)（SiPh）技術(shù)進(jìn)行共同設(shè)計(jì)/優(yōu)化。

  我可以很高興地說，HPE的晶圓技術(shù)是EXFO、HPE和MPI協(xié)作解決方案的核心。

  Q&A Sebastian，MPI的技術(shù)是如何集成的？

  MPI的PIC專用晶圓探針臺(tái)能夠通過獨(dú)特的SENTIO®軟件實(shí)現(xiàn)精確的光元件準(zhǔn)直和其它專用功能。這是市場(chǎng)上最先進(jìn)的探針控制軟件，可提供極其直觀的探針控制功能。

  我們期待與EXFO和HPE一起，幫助客戶實(shí)現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)上最精確的晶圓上測(cè)量。