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英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2024/6/14 9:53:34  編者:iccsz
摘要：英飛凌已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠的第一階段建設(shè)。

  ICC訊 英飛凌已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠的第一階段建設(shè)。

  英飛凌計劃于8月正式啟用居林3號晶圓廠模塊，SiC生產(chǎn)將于2024年底開始。該晶圓廠是馬來西亞政府為提高該國芯片產(chǎn)量而制定的1000億美元計劃的核心。

  SiC產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備正在安裝中，晶圓廠的設(shè)計可適應較新的設(shè)備類型、產(chǎn)量和結(jié)構(gòu)要求。

  英飛凌和Wolfspeed正在爭奪全球最大200mm晶圓廠的頭銜，盡管兩者都尚未公布計劃產(chǎn)能。

  此前，意法半導體在位于意大利卡塔尼亞的試驗生產(chǎn)線安裝后，獲得了全球首個綜合碳化硅晶圓工廠和量產(chǎn)工廠的資金批準。

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