光梓科技推出兩款高集成度車規(guī)級3D-ToF驅動芯片，助力智能駕駛行業(yè)發(fā)展

  ICC訊 智能駕駛是我國及國際汽車行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展方向，是新一代汽車產業(yè)轉型升級的主要方向，經過多年的政策支持與技術創(chuàng)新，我國智能駕駛行業(yè)已經走到了世界前列。隨著智能駕駛的蓬勃發(fā)展，光梓科技（PhotonIC Technologies）作為行業(yè)領先的模擬芯片供應商，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。

  2023年9月4日，據訊石ICC報道，光梓科技推出兩款高集成度的車規(guī)級3D-ToF驅動芯片，包括iToF驅動芯片PHX3D3018Q，適用于汽車艙內娛樂系統(tǒng)手勢識別、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、B柱人臉識別等應用，還有高功率dToF驅動芯片PHX3D6015 Q，適用于汽車艙外固態(tài)激光雷達應用，為智能駕駛提供了更高效、更精準的駕駛體驗。相比傳統(tǒng)的分立驅動方案，光梓兩款3D-ToF驅動芯片均在車載應用中具有重要價值：

  1、高度集成化和小型化，方便供應鏈管控，降低研發(fā)復雜度，能夠更好地滿足汽車行業(yè)對于安全、穩(wěn)定、集成的需求；

  2、因集成化而減小板級寄生參數，從而實現更加優(yōu)異的高速性能；

  3、兼容搭配多款市面主流Sensor和VCSEL，提供設計的靈活度；

  4、AEC-Q100車規(guī)級標準，集成多種Class-1人眼安全保護功能。

  PHX3D3018Q是業(yè)界第一款全集成的車規(guī)級iToF驅動芯片，具有卓越的性能，其最高支持200Mhz調制頻率，6.8V/5A的調制電流，最大可達10W發(fā)光功率，同時在高低溫下均保持<1ns的光波形上升時間和下降時間，保證sensor出圖精度和效果。芯片采用先進的2mm*1.8mm WLCSP封裝，提供SPI/I2C接口，滿足客戶的小型化需求，且具備多種Class-1人眼安全保護功能。PHX3D3018Q現已與多家汽車Tier-1廠商進行合作開發(fā)，將于2023年4Q通過AEC- Q100車規(guī)級認證，并正式量產出貨。

  PHX3D6015Q則是業(yè)界第一款全集成的車規(guī)級激光雷達dToF驅動芯片，最大驅動能力可達 55V/40A，完全滿足激光雷達對遠距離成像的需求。該芯片集成兩個通道，具有2ns-10n可調脈沖寬度，上升/下降時間小于1ns。芯片采用3x4mm的WLCSP封裝，可多芯片擴展成多通道應用。PHX3D6015Q現可提供樣品，并于2024年通過AEC- Q100車規(guī)級認證，并正式量產出貨。

  關于該兩款車規(guī)產品的詳細信息：請聯系sales@photonic-tech.com

  光梓科技的3D-ToF驅動芯片不僅在技術上取得了突破，還在市場上獲得了廣泛的認可，多家知名汽車供應商選擇光梓的3D-ToF驅動芯片作為其智慧駕駛的核心組件。光梓科技將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，為智能駕駛行業(yè)提供更多高性能、高可靠性的模擬芯片。我們相信，通過與合作伙伴的緊密合作，光梓科技將為智能駕駛行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。

  關于光梓科技：

  光梓科技是我國高速光電集成芯片領域的領軍企業(yè)之一，是由國家高層次人才創(chuàng)新團隊在國際頂級風投資本的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產業(yè)化應用于5G傳輸、數據中心、3D ToF圖像、生物傳感等市場的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。公司利用具有完整自主知識產權的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設計和制造技術，聯合世界領先水平的企業(yè)和學術機構，為快速增長的5G網絡、云計算、大數據中心、移動信息、生物傳感等新型數字經濟產業(yè)提供在性能、功耗、成本結構上都有極強競爭力的高品質核心產品。光梓科技被權威市場分析機構和投資機構分別評為“中國5G行業(yè)30強（非上市公司）”、“中國信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強”、“畢馬威中國最半導體新銳50強”。

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