中瓷電子2021年度營(yíng)收10.14億元 同比增長(zhǎng)24.21%

  ICC訊 （編輯：Nicole） 河北中瓷電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中瓷電子”或“公司”）發(fā)布2021 年年度報(bào)告稱：本報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入101,375.72 萬元，較上年同期增長(zhǎng)24.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12,165.58萬元，較上年同期增長(zhǎng)23.96%。

  報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)施國(guó)內(nèi)與國(guó)際市場(chǎng)并行發(fā)展的全球化布局，受益于2021年通信行業(yè)5G商用持續(xù)推進(jìn)影響，公司主打產(chǎn)品通信器件用電子陶瓷外殼市場(chǎng)需求蓬勃發(fā)展，公司2021 年銷售規(guī)模繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)趨勢(shì)。內(nèi)銷收入占比逐年上升。

  2021年獲得專利8項(xiàng)，其中發(fā)明專利2項(xiàng)，實(shí)用新型專利6項(xiàng)。隨著5G通信技術(shù)、智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和成熟，聲表、傳感器、通信電子等消費(fèi)電子領(lǐng)域需求迅速擴(kuò)大，公司消費(fèi)類外殼實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，2021年消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板實(shí)現(xiàn)收入 12,163.51萬元，同比增長(zhǎng)433.01%，占營(yíng)業(yè)收入的比重大幅提升。

  報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入14,106.37萬元，同比增長(zhǎng)29.91%，占營(yíng)業(yè)收入比率為13.91%，主要投向公司光通信、無線通信、消費(fèi)電子等重點(diǎn)領(lǐng)域、核心產(chǎn)品，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的逐步擴(kuò)大，公司積極開拓市場(chǎng)，擴(kuò)展新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷多元化，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)分散，并加快技術(shù)創(chuàng)新速度，保持公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的電子陶瓷產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。

  公司始終專注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年，具備了電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、半導(dǎo)體外殼設(shè)計(jì)仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)了光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品的進(jìn)口替代，并廣銷國(guó)際市場(chǎng)。

  同時(shí)，中瓷電子披露2022年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.9億元，同比增長(zhǎng)30.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3564.9萬，同比增長(zhǎng)26.1%；每股收益為0.24元。