CIOE 2020 | 光梓科技亮相高速硅基CMOS工業(yè)和消費類芯片解決方案

  ICC訊 CIOE 2020期間，業(yè)界領先的高速模擬芯片企業(yè)-光梓信息科技(上海)有限公司(簡稱光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驅(qū)動芯片組，面向5G前傳、數(shù)據(jù)中心以及3D影像等應用場景，作為我國光通信芯片行業(yè)的代表企業(yè)，力助我國新基建發(fā)展建設。

  據(jù)市場總監(jiān)李志斌介紹，除了光梓/MACOM/OE Solutions聯(lián)合推出的20-30 Km低成本 PAM-4 5G無線前傳光模塊方案之外，公司還推出的一系列硅基CMOS 25G/100G 集成電路產(chǎn)品。CMOS工藝的最大優(yōu)勢在于供應鏈的成本結(jié)構(gòu)和安全可控，包括后端封測都由國內(nèi)自主產(chǎn)業(yè)鏈完成制造。

  在25G /100G NRZ市場方面(包括數(shù)通和5G無線市場)，公司認為作為NRZ系列的最后一代，25G /100G AOC和模塊產(chǎn)品市場存在巨大空間，AOC是使用范圍最廣的物料之一，其普遍需求是質(zhì)量穩(wěn)定、價格低廉。應用于25G AOC的25G VCSEL+Driver/TIA在保證芯片質(zhì)量的前提下做到低成本、保證供應，從最大限度滿足客戶需求。目前，這款產(chǎn)品采用12英吋CMOS工藝的芯片組已開始量產(chǎn)出貨，相較于同類供應商，硅基CMOS供應鏈具有成本結(jié)構(gòu)和其他優(yōu)勢。

  除此之外，光梓科技還攜手某國際頂尖模組制造商，聯(lián)合推出了用于大型數(shù)據(jù)中心和電信機房短距離傳輸?shù)牡统杀靖咝詢r比有源銅纜(Active Copper Cable: ACC)方案。該方案最大優(yōu)勢特色在于成本和功耗。在10米以下傳輸距離，特別是機柜內(nèi)部互聯(lián)，有源銅纜傳輸方案使用幾率很高。這套芯片最大的特色在于利用芯片本身自帶的均衡和補償?shù)哪芰?，補償無源銅纜的損耗，將原先傳輸距離的5m限制拓展到10m，而10m就是AOC最長的一個傳輸距離。業(yè)界普遍認為，有源銅纜方案與AOC方案對比，BOM成本可以下降30%以上。另外，從功耗角度看，有源銅纜方案在10m范圍內(nèi)的功耗不到0.5W。由于數(shù)據(jù)中心最大運營成本來自于冷卻系統(tǒng)的耗電量，有源銅纜的低BOM成本和低功耗的兩大優(yōu)勢，加上其不帶光電轉(zhuǎn)換功能(其制造和測試節(jié)難度都要下降許多)，使得25G/50G 以及100G/200G ACC方案成為短距高速數(shù)通市場的優(yōu)質(zhì)選項。

  2020年是5G大規(guī)模建設年份，在我國大面積鋪設基站和采購相關光模塊背景下，核心元器件(如25G激光器和25G DML Driver等)的國產(chǎn)化意義重大。光梓科技此次展出另一款針對5G前傳300m-10km應用的特色產(chǎn)品，該產(chǎn)品從晶圓生產(chǎn)到后期封測，整條供應鏈都在國內(nèi)，能有效保證向客戶交付出貨。該產(chǎn)品同樣采用12英吋CMOS生產(chǎn)工藝，預計年底出貨。

  關于光梓科技：

      光梓科技是由國家領軍人才創(chuàng)新團隊在國內(nèi)外頂級風險投資的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用于5G高速網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心及3D TOF影像的光電子集成芯片與系統(tǒng)的高新技術企業(yè)。公司利用具有完整自主知識產(chǎn)權的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設計和制造技術，聯(lián)合世界領先水平的企業(yè)和學術研究單位，為快速增長的5G網(wǎng)絡、云計算、數(shù)據(jù)中心、移動終端和超算系統(tǒng)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強競爭力的高性能核心產(chǎn)品。2020年光梓科技被權威市場分析機構(gòu)和投資咨詢機構(gòu)“格隆匯”和“CB Insights”分別評為“2020年中國5G行業(yè)30強(非上市公司)”以及“2020年中國信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強”。