高端光源芯片企業(yè)與光器件研發(fā)商「華引芯」獲B2輪融資，B輪累計近2億元人民幣融資

  ICC訊 近日，華引芯(武漢)科技有限公司(以下簡稱“華引芯”)獲得洪泰基金領(lǐng)投的B2輪融資，老股東國中資本持續(xù)加碼。B輪融資累計近2億元人民幣，至此，華引芯共拿下6輪融資累計數(shù)億元融資，其投資方包括國中資本、天堂硅谷，德貴資本等。

  據(jù)悉，本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。

  華引芯成立于2017年，是一家專注于高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測且擁有多項核心專利技術(shù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍，公司自主研發(fā)了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導體光器件，致力成為全球高端半導體光源IDM廠商，其產(chǎn)品廣泛應用于車載光源、背光顯示光源、工業(yè)醫(yī)療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR傳感器件、車載激光雷達器件等細分市場。

  相較于作為傳統(tǒng)光源芯片，高端光源芯片對可靠性、光電性能要求更高。從整個技術(shù)趨勢來看， 光源產(chǎn)品正朝著更小的間距發(fā)展，小間距顯示屏、Mini LED、Micro LED逐漸成為消費市場的新方向。

  據(jù)LEDinside 預測，全球Misni LED 市場規(guī)模將從2018 年的7,800 萬美元高速增長至2024 年的11.75 億美元，CAGR 將達到57.15%。,但高端光源市場一直為海外巨頭占據(jù)。全球LED產(chǎn)業(yè)鏈通常分為上游的芯片廠商、中游的封裝廠和下游的LED應用三個部分，芯片環(huán)節(jié)有著三安半導體、華燦光電等企業(yè)。

  華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測等技術(shù)領(lǐng)域的長期積累，搭建了集芯片設(shè)計開發(fā)、封測、模組集成及終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的創(chuàng)新運營模式，并提出“C2O-X”概念，以系統(tǒng)闡釋華引芯在高端半導體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核，及未來在半導體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。

  “C2”是芯片端，指華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片(Chip)與芯片級封裝光源器件(aCsp)，這些芯片可以通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上。

  “O”是一種異構(gòu)融合的體現(xiàn)，通過高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術(shù)手段 ，是將芯片和異構(gòu)載體鏈接的技術(shù)點。

  “X”則代表了各種異構(gòu)載體，用于承載芯片，主要有三大類：第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板;第二類TIM熱界面材料類(Thermal Interface Material)，包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板(submount);第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

  市場對光源的需求不再滿足于發(fā)光需求，也開始向著光控一體，光算一體或者光控一體等智能化方向發(fā)展。在C2O-X概念下，華引芯通過自研的芯片制造、轉(zhuǎn)移技術(shù)、底層載板的技術(shù)發(fā)展路徑串聯(lián)，可以實現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅(qū)一體，從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質(zhì)型極致產(chǎn)品。

  在Mini LED方面，華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線，將光和控制集成于同一塊光源板上，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具備密度高、光源強、散熱低、功耗強等優(yōu)點。該產(chǎn)品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景，并獲得多家國內(nèi)龍頭面板廠商認可，實現(xiàn)批量交付。

  在Micro LED方面，則采用“Chip On Chip”技術(shù)路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù)，Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動像素點，面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案，通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計及改進工藝等方法提升EQE，解決當前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問題，該產(chǎn)品可用于AR、汽車抬頭顯示(HUD)、智能光源顯示等領(lǐng)域。

  華引芯董事長孫雷蒙告訴36氪，華引芯的運營思路對標國際一線光源廠商，從芯片端、封測端到模組端的全產(chǎn)業(yè)鏈整體布局。在孫雷蒙看來，技術(shù)鏈條越長，研發(fā)的投入成本就越高，其研發(fā)難度也會指數(shù)性增加，但只有在每個環(huán)節(jié)上都有自己的技術(shù)導入及整體思考才能做出極致的光源產(chǎn)品。

  在核心競爭力方面，華引芯在工藝端、材料端、設(shè)備端具備技術(shù)優(yōu)勢。截止目前，公司已擁有核心專利超過 80項，其中發(fā)明專利占比超過 80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域。

  在商業(yè)模式方面，華引芯堅持科技型創(chuàng)業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略，秉持著為廣大一線客戶提供高質(zhì)量、專業(yè)、定制化服務(wù)理念，從技術(shù)、品質(zhì)、服務(wù)等維度嚴苛要求，不斷打磨自身產(chǎn)品，備受客戶好評。

  在消費類產(chǎn)品方面，華引芯目前打入多家知名品牌家電產(chǎn)品供應鏈，汽車車燈領(lǐng)域，華引芯自主研發(fā)的汽車光源已與知名汽車品牌成功合作并實現(xiàn)批量供應;在新型顯示領(lǐng)域，車規(guī)級Mini-LED背光光源產(chǎn)品已成功進入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表，實現(xiàn)批量交付。據(jù)孫雷蒙介紹，公司營收保持在每年300%的增長率。

  在核心團隊構(gòu)建方面，創(chuàng)始人孫雷蒙畢業(yè)于新加坡南洋理工大學，長期從事光電半導體器件研發(fā)，圍繞汽車電子、顯示面板和特種光源領(lǐng)域，在半導體芯片及器件研發(fā)上具有深厚的積累。核心研發(fā)團隊成員有著10年以上化合物半導體制程開發(fā)經(jīng)驗;并具備豐富的倒裝、垂直芯片封測及、模組集成經(jīng)驗，曾開發(fā)多款量產(chǎn)產(chǎn)品。

  目前，華引芯近200名員工，其中研發(fā)占比70%。公司以武漢總部為研發(fā)創(chuàng)新中心，在湖北、江蘇等多地建立超凈間研發(fā)實驗室及產(chǎn)品線，在華南、華東等國內(nèi)沿海城市及海外新加坡設(shè)有分/子公司。

  華引芯董事長孫雷蒙表示：未來華引芯將聯(lián)合同行及上下游材料、設(shè)備廠商共同推動中國高端半導體異構(gòu)光源行業(yè)發(fā)展，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導體光源領(lǐng)域國產(chǎn)替代之路，促進中國半導體光源行業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

  投資人說：

  洪泰基金 投資副總裁金川：華引芯是由海歸技術(shù)團隊帶領(lǐng)，顯示技術(shù)領(lǐng)域的新銳企業(yè)。公司掌握從芯片到封裝、系統(tǒng)化集成的全鏈條技術(shù)，技術(shù)迭代快、創(chuàng)新能力強，將憑借新型顯示Mini LED及車規(guī)光源雙輪驅(qū)動，進軍國產(chǎn)半導體光源的高端市場。通過投資華引芯，洪泰基金踐行著布局科技制造轉(zhuǎn)型升級的投資策略。

  國中資本 投資合伙人馬若鵬 ：華引芯長期深耕于高新技術(shù)領(lǐng)域原創(chuàng)性技術(shù)的研發(fā)，在國內(nèi)高端光源芯片與封裝領(lǐng)域擁有獨特的自主知識技術(shù)和產(chǎn)權(quán)，其技術(shù)方案和產(chǎn)品得到行業(yè)龍頭企業(yè)的認可和驗證。國中資本連續(xù)兩輪加注華引芯，看好其未來成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。