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古河成功實(shí)現(xiàn)新一代PLC芯片的小型化

摘要:古河新一代石英系光波導(dǎo)(以下稱為PLC)芯片的大小僅相當(dāng)于之前產(chǎn)品的不足1/10,成功實(shí)現(xiàn)小型化。據(jù)此可實(shí)現(xiàn)電路的高密度集成。

  ICCSZ訊 近年來,伴隨智能手機(jī)的崛起及動(dòng)畫發(fā)布、社交網(wǎng)絡(luò)等的普及,通信業(yè)務(wù)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。為了實(shí)現(xiàn)這種高度信息化社會(huì),需要實(shí)現(xiàn)超高速、大容量傳輸。

  為了實(shí)現(xiàn)超高速大容量傳輸,要加速引進(jìn)光數(shù)字相干傳輸方式,這就需要提供光學(xué)元件和終端設(shè)備。另外,光設(shè)備也需要做到小型化及高功能化和低成本化,為滿足這些要求,需要擺脫之前PLC的設(shè)計(jì)限制,進(jìn)行創(chuàng)新性技術(shù)開發(fā)。

  這次,古河通過變更構(gòu)成PLC的石英系玻璃的組成,開發(fā)出芯和包層之間的相對(duì)折射率差得到大幅提高的超高ΔPLC技術(shù),芯片大小與之前產(chǎn)品相比達(dá)到原來的不足1/10,成功實(shí)現(xiàn)小型化。通過本次開發(fā),可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電路的高密度集成。

  作為基礎(chǔ)的超高ΔPLC技術(shù),去年7月份在京都舉辦的光通信相關(guān)國際學(xué)會(huì)OECC2013上榮獲Best Paper Award獎(jiǎng),今后預(yù)計(jì)推進(jìn)實(shí)施包括模塊化的實(shí)際驗(yàn)證試驗(yàn),同時(shí)進(jìn)一步提高質(zhì)量。

  原來的PLC是通過在芯部位添加GeO2,且提高包層部位的相對(duì)折射率,將光鎖入并搬運(yùn)到芯內(nèi)部。 為了實(shí)現(xiàn)電路小型化和高密度集成化,需要增加GeO2的添加量,提高芯與包層部位的相對(duì)折射率并強(qiáng)力鎖入光。但是,如果增加GeO2的添加量,玻璃結(jié)構(gòu)就會(huì)變得不穩(wěn)定,從而會(huì)發(fā)生生產(chǎn)和質(zhì)量上的問題。

  因此,本次開發(fā)了通過向芯中添加折射率較大的ZrO2使相對(duì)折射率差達(dá)到5%以上的超高ΔPLC,適用于相干混頻器,結(jié)果與原來產(chǎn)品相比,達(dá)到了原來產(chǎn)品的不足1/10,成功實(shí)現(xiàn)小型化。據(jù)此,可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)相干接收機(jī)的小型化。

  作為下一個(gè)開發(fā)階段,要使本次開發(fā)的超高ΔPLC技術(shù)適用于實(shí)際光設(shè)備。推進(jìn)包括模塊化的實(shí)際驗(yàn)證試驗(yàn),同時(shí)進(jìn)一步提高質(zhì)量,為實(shí)現(xiàn)新一代高速光通信網(wǎng)絡(luò)貢獻(xiàn)力量。

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