專訪獵奇智能總經(jīng)理羅超：專注先進穩(wěn)定自動化技術 助力客戶高精度封裝連接

  ICC訊 7月11日-13日，2023慕尼黑上海電子展期間，訊石光通訊網(wǎng)拜訪了蘇州獵奇智能設備有限公司(簡稱獵奇智能)展臺，采訪公司總經(jīng)理羅超，了解公司自動化設備產品的最新發(fā)展和市場趨勢。在本屆慕尼黑上海電子展上，獵奇智能隆重展示了預燒結貼片設備H3-DB20HF、COB工藝多器件貼裝設備HS-DB2000、高速固晶機設備LQ-DA1201、TCB工藝倒裝熱壓超聲鍵合設備LQ- TSB5500和多器件共晶貼片設備HP-EB3300等業(yè)界先進的自動化裝備，幫助客戶實現(xiàn)高精度、高可靠性的封裝連接，廣泛應用于半導體、光電子和微電子領域，如集成電路封裝、光通信器件封裝等應用，公司產品在展會上獲得了行業(yè)客戶高度關注。

  羅總向訊石介紹表示，獵奇智能專注于光通訊、半導體芯片自動化領域標準與非標設備的研發(fā)、制造和銷售，和國內外眾多一流的通信光模塊、光器件公司成功建立了合作。光通訊、半導體是經(jīng)典的科技制造領域，需要大量使用自動化設備，依托更先進的自動化、柔性化、高精度方式開展快速穩(wěn)定的組裝流水線生產，目標是降低總體成本，并對工藝創(chuàng)新進行驗證，在大規(guī)模制造工程中實現(xiàn)穩(wěn)定的高精度產品封裝。

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  伴隨著光通訊產業(yè)速率的持續(xù)迭代，在行業(yè)400G朝800G加速切換的市場周期中，高端光器件制造工藝面臨越來越嚴格的高精度控制，高速光器件光模塊內部結構日趨緊湊，尤其是光芯片的貼裝、光路的耦合等工序的精度控制會影響光模塊整體運作的穩(wěn)定性和可靠性，因此采用穩(wěn)定的自動化控制可以有效減少對準誤差對器件模塊產生的負面影響，而這正是獵奇智能自動化技術設備所提供的行業(yè)價值。公司產品采用先進的運控技術和緊湊設計，使設備具備穩(wěn)定的高端±3um貼片精度控制能力，可實現(xiàn)多器件貼裝，并滿足共晶、蘸膠、Flip Chip 等多種工藝貼裝功能。

  在光通訊領域，公司針對光模塊芯片貼裝，提供具備先進精度控制的共晶焊接、高速貼片、TO自動封帽等標準封裝設備，針對光組件耦合，可以提供具備點膠、焊接自動耦合設備和COC自動上下料設備。此外，公司還將光通訊自動化技術運用到其他相似領域，例如汽車半導體IGBT、氮化鎵芯片貼裝測試，而今年大功率激光器應用自動化設備更是成為了公司銷售亮點，由于此類應用的功率能量很大，其光芯片貼裝精度對于后道的光路耦合影響極大。公司在設備精密機械、運動控制、機器視覺等多維度投入研發(fā)力量，使自動化設備滿足大功率激光器的精度控制要求。

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  2023年以來，AI算力以遠超市場預期的發(fā)展速度成為全球科技經(jīng)濟的最大熱點，AI算力服務器迅速普及帶動了400G/800G光模塊需求釋放，尤其是800G光模塊需求遠超行業(yè)預期。如此一來，高端光模塊新增需求將轉化為對自動化設備的新增需求，而各家800G光模塊客戶之間存在較大的工藝差異，進而轉化為頻繁的定制化需求。

  羅總表示，用戶的產品周期迭代會給光通訊需求帶來波動，公司在需求低谷期加強針對行業(yè)新興技術工藝自動化設備的研究力度，在需求上升期則致力于團隊保障設備穩(wěn)定性和順利交付。貼片和耦合是光模塊組裝重要的自動化工序，其中貼片設備普遍是標準要求，后端的耦合及組裝則根據(jù)光模塊不同類型而存在非標準要求。

蘇州獵奇智能總經(jīng)理羅超(右)接受訊石采訪

  如今，自動化生產制造已經(jīng)是半導體、光通訊、3C、激光雷達、工業(yè)激光等領域的標配，但這種類設備又因國外壟斷而價格高昂，用戶企業(yè)面臨較大的成本壓力。獵奇智能把為制造業(yè)提供可靠的生產裝備作為主要目標，強調設備產品的實用性、可靠性、經(jīng)濟性和先進性，為制造業(yè)提升先進自動化水平提供完整解決方案作為基本目標產品，助力客戶降低總體成本，提升效能創(chuàng)造更多價值。