超快光放大器：史上首次在單個芯片上集成硅和鉺

          據(jù)Science Daily 9月21日報道，來自特溫特大學的Laura Agazzi 首次將硅和鉺集成到一塊芯片上。Laura Agazzi表示，如果該原型芯片大規(guī)模投入使用，將不僅僅使電信市場受益，還有用于跟蹤微小粒子的傳感器應用領域。

　　 在光學微芯片（optical microchips）內部，光通過由硅制成的通道和導波管傳輸。硅在芯片里是占主導的，但它只是被動的光傳導，同時會有一定的損耗。為了能夠對光信號進行放大，甚至于在芯片上加上光源，就必須采取一些額外的措施。

　　  當然，砷化鎵半導體材料也是一個選項。但是摻有稀土元素鉺的材料具有更好的放大性能。

　      Laura Agazzi 對摻鉺氧化鋁的光學特性進行了研究。她成功的將硅和鉺集成到一塊芯片上，并使其能在170 Gbit/s的速率下進行光放大。

　　該原型芯片能在紅外光波長(1533 nm)實現(xiàn)7.2 dB的信號增益。這將使1.7 kHz的窄線寬光發(fā)射成為可能。