華為加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴

　　【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對(duì)自主芯片的研發(fā)，并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機(jī)中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率?？陀^來(lái)講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤(rùn)。

　　Ray 援引美國(guó)投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對(duì)海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺(tái)灣新設(shè)了一家研發(fā)中心，與此同時(shí)還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強(qiáng)其ASIC(專用集成電路)的研發(fā)能力，縮短FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編門陣列)替換周期并且提高其智能手機(jī)領(lǐng)域方面的技術(shù)自有率。

　　從今年年初開始，華為便開始在他們大多數(shù)的高端智能手機(jī)中使用其自主研發(fā)的四核應(yīng)用處理器K3V2。而這正是華為上半年在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)增長(zhǎng)40%的重要原因。文章稱，華為可能在今年第四季度發(fā)布其WCDMA 和TD-SCDMA 基帶產(chǎn)品。同時(shí)，華為的基帶產(chǎn)品還可能會(huì)被一些中低端機(jī)型采用。此外，文章預(yù)計(jì)華為的4G多?；鶐Мa(chǎn)品將于2014年上半年上市。無(wú)論是3G基帶還是4G基帶都會(huì)采用28毫微米納米技術(shù)。

　　華為此舉與三星的發(fā)展策略相同，即提高芯片自主生產(chǎn)率。而三星可能在一些低端手機(jī)的3G基帶導(dǎo)入設(shè)計(jì)方面與華為展開合作。文章還稱，盡管無(wú)法確定華為是否會(huì)發(fā)布使用三星基帶的手機(jī)，但是三星正加緊在第四季度使更多的中低端智能機(jī)使用它們的基帶產(chǎn)品。

　　隨著華為與三星越來(lái)越多的使用自主研發(fā)的芯片，它們不再需要為使用其他生產(chǎn)商的芯片而付高昂的使用費(fèi)。對(duì)于高通而言，華為是其最大的顧客之一，華為轉(zhuǎn)向使用其自主研發(fā)的芯片將意味著高通可能因此而失去很大一筆收入。由于三星是博通最大的客戶并且在很多低端智能機(jī)上都依賴博通的基帶，如果三星在第四季度大量使用自己的基帶產(chǎn)品與基帶芯片處理器，對(duì)博通而言將是很大的損失。