光庫科技答投資者問：激光雷達光源模塊目前處于小批量生產階段

  ICC訊  近日，珠海光庫科技股份有限公司(以下簡稱“光庫科技”或“公司”)舉行投資者關系活動，聯席董事長、總經理 Wang Xinglong，董事會秘書、副總經理 吳煒參與本次活動，接受多家機構調研。

  光庫科技成立于 2000 年，是是專業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調制器件及光子集成器件的設計、研發(fā)、生產、銷售及服務的高新技術企業(yè)。公司的主要產品包括：(1)光纖激光器件產品：隔離器、合束器、光纖光柵、激光輸出頭等，主要應用于光纖激光器、激光雷達、無人駕駛等領域。(2)光通訊器件產品：隔離器、波分復用器、偏振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等，主要應用于密集波分復用傳輸等領域。SR4/PSM 跳線、單模/多模 MT-MT 跳線、插芯-光纖陣列、保偏型光纖陣列、保偏型光纖尾纖、WDM 模塊、MPO/MTP 光纖連接器等，主要應用于數據中心、云計算、5G 產業(yè)鏈等領域。(3)鈮酸鋰調制器件及光子集成器件產品：400/600Gbps 鈮酸鋰相干調制器、100/200Gbps 鈮酸鋰相干調制器、10Gbps 零啁啾強度調制器、20/40GHz 模擬強度調制器、有線電視用雙輸出模擬調制器等，主要應用于超高速干線光通信網、超高速數據中心、海底光通信網、城 域核心網、 CATV 網絡、微波光子、測試及科研等領域。

  以下為本次投資者活動主要內容整理：

  問題 1：公司募投項目產能釋放節(jié)奏及最新的進展情況?

  答：募投項目達產后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調制器芯片及器件產能。項目投建期為五年，項目啟動運營第一年完成基建;第二年完成裝修工程和封裝測試中心調試，并實現 2 萬只器件封裝測試生產能力;第三年開展研發(fā)中心新產品研發(fā)及芯片生產中心設備的安裝調試，實現 4 萬只器件的封裝測試生產能力;第四年封裝和測試中心達到 8 萬只器件的封裝測試生產能力;第五年完成芯片生產中心的投產。公司按計劃積極推進募投項目建設，已完成主體工程施工，目前正在進行內部裝修、配套工程施工和工藝平臺搭建，募投項目進展順利。

  問題 2：公司產品在無人駕駛激光雷達方面的應用?

  答：公司在 2021 年完成了進入汽車行業(yè)供應鏈必備的 IATF16949 質量認證體系的符合性認證，并自主開發(fā)了面向 ToF 激光雷達應用基于鉺鐿共摻光纖放大器的 1550nm 光源模塊，公司將以光源模塊和相關元器件為基礎拓展在激光雷達集成化模塊領域的發(fā)展機會。此外，公司還積極布局 FMCW 激光雷達應用市場，目前公司可以為 FMCW 激光雷達提供鈮酸鋰 IQ 調制器，相比于光源直接調制和其它平臺的外置調制器，鈮酸鋰調制器具有更好的調制線性度、更寬的工作溫度范圍和更低的插入損耗等優(yōu)勢。未來，基于公司的薄膜鈮酸鋰調制器平臺，公司將開發(fā)應用于 FMCW 激光雷達的窄線寬半導體激光器和薄膜鈮酸鋰調制器的集成光源模塊，助力 FMCW 激光雷達的發(fā)展和市場化。

  問題 3：鈮酸鋰調制器件及光子集成器件行業(yè)的發(fā)展趨勢如何?

  答：光子集成(PIC)技術相對于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯，是未來光器件的主流發(fā)展方向。在新一代高速寬帶接入、數據中心及 5G 建設驅動下，光子集成器件行業(yè)將迎來新一輪技術、產品升級，DFB 激光器芯片、AWG 芯片及其他光子集成芯片需求增長迅速。

  超高速光通信調制器芯片與模塊是用于長途相干光傳輸和超高速數據中心的核心光器件，有望跟隨光網絡設備市場持續(xù)保持增長。目前行業(yè)內光調制的技術主要有三種：基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調制器。其中，硅光調制器主要是應用在短程的數據通信用收發(fā)模塊中，磷化銦調制器主要用在中距和長距光通信網絡收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調制器主要用在 100Gbps 以上直至 1.2Tbps 的長距骨干網相干通訊和單波 100/200Gbps 的超高速數據中心上，在上述三種超高速調制器材料平臺中，近幾年出現的薄膜鈮酸鋰調制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優(yōu)勢。

  問題 4：公司的激光雷達光源模塊是否已實現批量出貨?

  答：公司的激光雷達光源模塊目前處于小批量生產階段。

  問題 5：鈮酸鋰調制器和其他類型調制器相比，有哪些優(yōu)勢?

  答：目前電光調制器主要有鈮酸鋰調制器、硅光調制器和磷化銦調制器等類型。與其他調制器相比，鈮酸鋰調制器具有高帶寬、低插損、高可靠性、高消光比、工藝成熟等優(yōu)點，自光纖通訊網絡誕生之日起就一直是高速骨干光網絡的關鍵器件。

  問題 6：公司未來業(yè)績的新增長來源哪些方面?

  答：公司是專業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調制器件及光子集成器件的設計、研發(fā)、生產、銷售及服務的高新技術企業(yè)，公司未來的業(yè)績增長來源于：(1)在光纖激光器件方面，公司將引領行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)深耕高功率、集成化、小型化、高可靠性等元器件發(fā)展方向。激光雷達領域是公司未來的重要發(fā)展方向之一，公司可提供元器件和光源模塊的集成解決方案。(2)同時，公司在光通訊方向會繼續(xù)夯實在傳統光無源器件領域的技術和產品基礎，推動核心原材料、關鍵核心元器件往小型化、集成化、混合封裝方向發(fā)展。公司將擴大芯片(半導體激光芯片等)封裝、測試的能力和規(guī)模，建立“無源器件”+ “有源器件”并行發(fā)展的格局。(3)此外，公司基于鈮酸鋰材料平臺，開展光子集成芯片、器件和模塊的研發(fā)、生產和銷售，研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代產品，擴大光芯片和器件的生產規(guī)模并豐富產品線。

  問題 7：請問公司鈮酸鋰調制器的國內外主要競爭對手有哪些?

  答：公司是在鈮酸鋰超高速調制器芯片和模塊產業(yè)化、規(guī)?；I先的三家公司之一，由于電信級鈮酸鋰高速調制器芯片及器件產品設計難度大，工藝較為復雜，全球僅有三家主要供應商可以批量供貨，除公司外，另外兩家分別為日本的富士通(Fujitsu)和住友集團(Sumitomo)。

  問題 8：公司 2022 年經營戰(zhàn)略是什么?

  答：2022 年公司將在光纖激光器件、光通訊器件、鈮酸鋰調制器件及光子集成器件“三條賽道”上完善布局，進一步做大做強做優(yōu)：保持光纖激光器件的技術先進和市場占有率的領先地位;提高光通訊器件的市場占有率;推動鈮酸鋰調制器芯片及模塊的落地及市場開拓。后續(xù)通過內生式增長和外延式并購的方式擴大公司的規(guī)模，提升公司的綜合競爭力。

  問題 9：請問薄膜鈮酸鋰調制器認證的大致流程?

  答：通常情況下，電信級產品需要進行“性能驗證”、“可靠性驗證”和 “客戶驗證”。其中，“性能驗證”驗證產品指標是否與規(guī)格書一致，“可靠性驗證”遵循國際 Telcordia 標準來驗證產品的長期可靠性，“客戶驗證”檢驗產品是否滿足各具體客戶的要求。一般來說，“性能驗證”和“可靠性驗證”是產品開發(fā)的一部分，只有全部通過才能算作產品定型?！翱蛻趄炞C” 可以在“性能驗證”通過后進行，被稱為“工程樣品驗證”，但相關產品只有最終通過“可靠性驗證”后，客戶才能開始采購和使用。