聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推動GMS Express計劃

　　ICCSZ訊 聯(lián)發(fā)科技今日宣布成為第一家支持Google旗下GMS Express 計劃的芯片合作伙伴。這項計劃旨在于為移動設(shè)備制造商提供預(yù)先通過認證的Android軟件解決方案，包括GoogleTM 移動服務(wù) (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性測試套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的認證。

　　聯(lián)發(fā)科技不僅協(xié)助移動設(shè)備制造商以更低成本將產(chǎn)品更快推入市場，還配合各種Android應(yīng)用軟件與設(shè)備提供一致且優(yōu)質(zhì)的消費者體驗。在此計劃下，聯(lián)發(fā)科技為移動設(shè)備制造商提供預(yù)先測試、預(yù)先認證且完全兼容的Android軟件與GoogleTM 移動服務(wù)(GMS)。在過去幾個月，聯(lián)發(fā)科技已協(xié)助數(shù)十家品牌廠商加入GMS Express計劃。

　　得益于此計劃，包括OEM與ODM 在內(nèi)的聯(lián)發(fā)科技客戶，可將與Google進行兼容性驗證的流程，從過往需耗時三個月縮短至四周時間，同時也能經(jīng)常收到安全更新修正文件，降低設(shè)備被入侵的風(fēng)險。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“我們致力將卓越科技提供給每個人，這項計劃支持整體Android社群，確保參與計劃的OEM廠商及其移動設(shè)備只有在安裝預(yù)先測試與驗證的Android軟件及移動服務(wù)之后才能上市，讓消費者可以安心享受安全、一流的Android體驗。作為第一家支持GMS Express計劃的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技提供涵蓋軟、硬件的整體解決方案，協(xié)助各家品牌廠商縮短產(chǎn)品上市時程，也為Android用戶提供更好的體驗。”

　　聯(lián)發(fā)科技與廣大的全球Android客戶群保持積極互動，在智能手機設(shè)計方面也累積了厚實的基礎(chǔ)，基于此兩項優(yōu)勢而能無縫地支持Google，攜手推動GMS Express計劃。每年有超過15億個各種類型的消費型電子產(chǎn)品內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技的芯片，包括智能手機、電視、語音助理設(shè)備與路由器等。

　　Google全球Android伙伴部門副總裁Jim Kolotouros表示：“Android建立了一個讓各種不同類型終端設(shè)備的制造廠商，得以在全球各地推出涵蓋各種價位區(qū)間誘人設(shè)備的健全生態(tài)體系。我們很興奮可以看到聯(lián)發(fā)科技在產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢與GMS Express計劃相互結(jié)合，協(xié)助OEM及其生態(tài)供應(yīng)鏈可以更快地打造出更低成本，且更容易著手開發(fā)的各種高質(zhì)量設(shè)備。”

　　聯(lián)發(fā)科技是第一家支持GMS Express計劃的芯片供貨商，進入手機市場以來即扮演著創(chuàng)新者角色，致力縮短產(chǎn)品上市時程、提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的效率。與Google聯(lián)手推動GMS Express計劃就是一個最新的例子，見證聯(lián)發(fā)科技致力做好全方位解決方案供貨商的角色，提供芯片、整體解決方案 (Turnkey solutions) 與軟件認證服務(wù)。