TFLN 技術(shù)加持，聯(lián)特科技 800G 光模塊助力數(shù)據(jù)中心降本增效

  ICC訊  圣地亞哥–2024 年 3 月 28 日–光模塊解決方案和服務(wù)領(lǐng)先供應(yīng)商，武漢聯(lián)特科技股份有限公司（股票代碼:301205，下簡(jiǎn)稱“聯(lián)特科技”）在 OFC 2024 上展示了其最新產(chǎn)品 - 基于薄膜鈮酸鋰 (TFLN) MZM 的 800G 2DR4 光模塊。該創(chuàng)新解決方案憑借超高帶寬和顯著降低的功耗，有望成為業(yè)界發(fā)展的新方向。

  近年來(lái)，TFLN 技術(shù)因其在保持低功耗的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸速度的潛力而備受關(guān)注。通過(guò)推出 800G 2DR4 光模塊，聯(lián)特科技充分展現(xiàn)了其致力于提供滿足客戶需求的前沿解決方案的承諾。該款模塊的功耗僅為 12W，相比業(yè)界常用的 EML 模塊低 2W，展現(xiàn)了較低的功耗優(yōu)勢(shì)。

  此外，聯(lián)特科技已經(jīng)開始研發(fā)下一代 TFLN 技術(shù)，其帶寬有望超越 110GHz。這體現(xiàn)了公司對(duì)創(chuàng)新和持續(xù)改進(jìn)的重視。隨著基于 TFLN 技術(shù)的光模塊不斷發(fā)展，它們將在未來(lái) 200G/lane 甚至 400G/lane 領(lǐng)域扮演重要角色。

  “我們基于 TFLN 技術(shù)的全新 800G 2DR4 光模塊在功耗和帶寬方面都極具競(jìng)爭(zhēng)力，” 聯(lián)特科技杰出工程師鄧天明表示，“我們很榮幸能站在這一變革的前沿。”

  關(guān)于聯(lián)特

  聯(lián)特科技是一家專注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品種類豐富，覆蓋了從 10G 到 800G 多種速率，包括 QSFP56，SFP56，SFP+，XFP，QSFP+，QSFP28，OSFP，QSFP28-DD，AOC，SFP 等系列，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、長(zhǎng)途傳輸、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。聯(lián)特科技目前已研發(fā)帶有薄膜鈮酸鋰調(diào)制器光模塊可滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的高速需求。