ICC訊 彭博社報道稱,美國政府準備向英特爾公司投資 35 億美元(當前約 252 億元人民幣),以便英特爾為美國國防領(lǐng)域生產(chǎn)先進的半導體芯片。
據(jù)介紹,這筆資金被納入眾議院 3 月 6 日通過的一項支出法案,將用于“安全飛地”(secure enclave)計劃,為期三年,資金來自于《芯片與科學法案》撥款項目,該項目旨在說服芯片制造商在美國生產(chǎn)半導體產(chǎn)品,目前已有 600 多家公司表示對這筆資金感興趣。
上個月就有消息稱,美國政府正在就向英特爾公司提供超過 100 億美元(當前約 720 億元人民幣)的補貼進行談判,目前看來是剛得出結(jié)果。
這將是美國政府引導半導體制造業(yè)回歸美國計劃中的最大一筆投資。彭博社稱,對英特爾的補貼可能包括貸款和直接贈款。
負責監(jiān)督美國《芯片與科學法案》資金支付的美商務部此前已經(jīng)宣布了兩項規(guī)模較小的撥款。美國商務部長稱其計劃在兩個月內(nèi),從政府用于促進半導體制造業(yè)的 390 億美元資金中進行幾筆撥款。
自現(xiàn)任美國總統(tǒng)上任以來,各大芯片公司在美國的投資已超過 2300 億美元(當前約 1.66 萬億元人民幣),而美國政府的目標是到 2030 年至少建立兩個領(lǐng)先的制造業(yè)集群。