ICC訊 4月27日消息,在昨日的華為分析師大會上,華為輪值董事長胡厚崑接受了媒體采訪。胡厚崑表示,雖然面臨芯片斷供,但華為沒有自建芯片廠的計劃,產業(yè)分工是有要求的。
另外,華為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤解釋稱,芯片的產業(yè)鏈條非常長,包括設計、制造、封裝等,在制造方面也有很多環(huán)節(jié),包括華為在內的任何一家公司,都不可能自己解決,需要全產業(yè)鏈上下游共同努力。
汪濤還表示,美國對芯片供應脫鉤帶來的一個好處是,中國以及海外很多國家和區(qū)域,都加大了在半導體制造鏈條上投入,相信芯片供應短缺的情況在未來幾年內可能得到解決,這樣華為的芯片問題也能得到解決。