頂峰見！2025CSE邀您九峰山“論劍”！

  華山論劍，群英薈萃，英雄輩出;

  中國光谷·九峰山論壇，智者云集，灼見真知。

  加入頂流，成為頂流——化合物半導體產(chǎn)/學/研/用各大領域邀請報告征集和邀約正式啟動!

  2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航，現(xiàn)誠摯邀請全球化合物半導體技術領域的專家學者、行業(yè)領航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會，發(fā)表精彩演講，共享智慧火花，攜手點亮化合物半導體行業(yè)的輝煌未來。

  十大平行論壇報告征集方向等您來“論”道(議題包括但不限于以下內(nèi)容)

  化合物半導體技術的不斷進步，關鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新，在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個高科技應用中發(fā)揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導體材料的最新研究進展，探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果，分享材料構建的三維集成時代，推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。

  異質鍵合材料的制備和應用

  光刻關鍵材料：掩模版與光刻膠的新進展

  大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術

  平行論壇2  化合物半導體核心裝備-先進裝備工藝驅動技術革新

  核心裝備的技術進步與創(chuàng)新是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長，本次論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備，探討其最新技術進展、應用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。

  化合物半導體材料的高精度無損切割

  碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對器件性能的影響及優(yōu)化方案

  化合物量測設備的應用及技術瓶頸

  化合物刻蝕工藝設備困難與挑戰(zhàn)

  化合物外延生長設備設計制造技術及展望

  化合物半導體背面對準光刻工藝兼容性應用

  Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術在第三代半導體多場景下的應用

  平行論壇3 EDA工具與生態(tài)鏈-AI與EDA的協(xié)同進化

  EDA工具與生態(tài)鏈正經(jīng)歷著由AI及機器學習驅動的重大革新，這不僅加速了芯片設計與驗證的進程，同時也推動了系統(tǒng)設計與器件建模技術的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應用等領域，定制化的EDA工具正成為提升設計效率和產(chǎn)品質量的關鍵，不僅能有效應對設計復雜度的增加，還能顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低成本，從而為企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。

  智能設計前沿(AI及機器學習賦能EDA創(chuàng)新等)

  芯片設計與驗證

  系統(tǒng)設計與器件建模

  EDA工具應用(光通信及光顯示、功率及射頻應用等)

  平行論壇4  光電子技術-信息產(chǎn)業(yè)的加速器

  光電子技術作為信息時代的產(chǎn)業(yè)加速器，正以前所未有的速度推動著通信、傳感、醫(yī)療、能源、計算等多個領域的創(chuàng)新發(fā)展，從高速光纖通信到精密激光加工，從生物醫(yī)學成像到可再生能源轉換展現(xiàn)了巨大的市場潛力和廣闊的應用前景。本次論壇將聚焦光電子技術的最新進展，涵蓋材料科學、器件設計、系統(tǒng)集成等關鍵環(huán)節(jié)，探討技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的路徑。

  光通信與數(shù)據(jù)中心應用

  CPO進展和展望

  芯片出光進展與挑戰(zhàn)

  激光雷達應用

  光電子與神經(jīng)網(wǎng)絡

  平行論壇5  功率電子技術-高效電力電子系統(tǒng)核心

  從電動汽車到可再生能源系統(tǒng)，從工業(yè)自動化到家用電器，高效、可靠的功率電子器件設備對降低能耗、減少碳排放具有重要意義，本次論壇將重點關注功率電子技術的最新進展，包括SiC/GaN及新型功率半導體材料、先進拓撲結構、高效變換器設計等方面的研究成果。

  GaN功率集成技術

  SiC功率器件技術和展望

  功率模塊技術

  封裝材料及技術

  功率電子器件應用

  新材料功率器件技術

  平行論壇6  無線電子技術-面向下一代的移動通信技術

  無線電子技術作為連接未來社會的關鍵橋梁，正在不斷拓展其在無線系統(tǒng)及通信技術、電子應用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學與技術、無線傳能與能源互聯(lián)以及射頻能量應用技術等領域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術的發(fā)展，更高頻率、更大帶寬的需求對無線電子技術提出了新的挑戰(zhàn)與機遇。

  無線系統(tǒng)及通信技術

  無線電子技術應用

  微波毫米波集成電路/芯片/器件

  太赫茲科學與技術

  無線傳能與能源互聯(lián)

  射頻能量應用技術

  平行論壇7 先進顯示技術-多維視覺體驗的關鍵

  從OLED、Micro-LED到量子點顯示，先進顯示技術不斷涌現(xiàn)，為消費電子、虛擬現(xiàn)實、車載顯示等多個領域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術的最新進展，包括材料科學、制造工藝、系統(tǒng)集成等方面的創(chuàng)新成果，還將深入探討先進顯示技術在不同應用場景下的挑戰(zhàn)與機遇，如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。

  全彩單片集成顯示技術

  大尺寸外延技術

  紅光材料外延生長技術

  超小尺寸Micro-LED芯片技術

  大尺寸晶圓級異質鍵合技術

  高像素密度驅動集成技術

  Micro-LED智能顯示應用

  平行論壇8  異質異構集成技術-重塑化合物半導體制造格局

  異質異構集成技術作為半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關鍵驅動力，正引領著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉變，這一技術不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度，還為實現(xiàn)低功耗、高效率的系統(tǒng)級集成提供了新的可能。

  化合物半導體平臺的異質異構集成技術前沿探索

  硅基與化合物半導體材料的異質集成挑戰(zhàn)與解決方案

  異質異構集成工藝技術及研究進展

  先進封裝與互聯(lián)技術在異質異構集成中的應用

  基于異質異構技術集成中的同質/異質集成界面工程與可靠性研究

  異質異構集成技術在5G、通信與光電、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用與展望

  平行論壇9  神經(jīng)形態(tài)器件-非馮智能計算的新基石

  從神經(jīng)形態(tài)計算材料與器件的創(chuàng)新，到類腦計算架構與芯片的設計，再到感存算一體器件的研發(fā)，這些領域的突破不僅能夠顯著提高計算效率和能效比，還為實現(xiàn)更加智能、靈活的信息處理系統(tǒng)提供了可能。

  神經(jīng)形態(tài)計算材料與器件

  類腦計算架構與芯片

  感存算一體器件

  存算一體AI加速

  平行論壇10 先進半導體檢測技術與標準-筑牢芯片質量的關鍵防線

  先進半導體檢測技術與標準是推動半導體研發(fā)與生產(chǎn)的重要保障，特別是先進制程及化合物半導體的制造工藝，對檢測技術和標準化提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進分析檢測技術的進展及設備國產(chǎn)化進程，覆蓋先進半導體檢測技術及裝備，半導體材料表征分析，器件測試及可靠性分析，半導體超凈環(huán)境檢測分析等。

  化合物半導體先進分析檢測技術

  檢測分析設備國產(chǎn)化

  特邀報告征集

  征集對象

  具備深厚研究背景或豐富實踐經(jīng)驗的專家學者、企業(yè)領袖及創(chuàng)新先鋒。

  提交方式

  請于2025年1月15日前，填寫報告信息征集表(JFSC 2025報告信息征集表.docx)并發(fā)送至指定郵箱JFSC_collect@188.com，郵件主題請注明“九峰山論壇特邀報告+姓名”。

  反饋時間

  2025年2月28日前，將通過郵件反饋結果。

  聯(lián)系方式

  聯(lián)系人：成老師

  聯(lián)系電話：15972096530

  郵箱：JFSC_collect@188.com

  專屬禮遇

  經(jīng)評審列為特邀報告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇，包括邀請參會、專屬時段報告分享及廣泛的媒體宣傳，助力提升個人及企業(yè)品牌影響力。

  本屆論壇將延續(xù)“1個主論壇+N個專題論壇+N個特色活動”的多元化架構，為參會者提供全方位、多層次的交流體驗。歡迎有志于共同推動行業(yè)發(fā)展的單位加入，共同組織專題論壇或同期活動，攜手打造更加豐富多彩的九峰山論壇，共同推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。期待與您相聚九峰山論壇，共謀發(fā)展，同創(chuàng)未來，攜手開啟化合物半導體行業(yè)的新篇章!